Conformal coating kabarcık neden olur
Conformal coating kabarcık neden olur sorusu, Endüstri Teknik açısından yalnızca kaplama malzemesinin kalitesiyle açıklanabilecek bir uygulama problemi değildir. PCB üzerinde konformal kaplama sonrasında görülen kabarcık, blister veya film içerisindeki hava boşlukları; solventin yeterince uzaklaşmaması, kaplamanın gereğinden kalın uygulanması, ürünün uygulama öncesinde havalandırılması veya yanlış karıştırılması, yüzeyde nem ve kir bulunması, sprey parametrelerinin uygun olmaması ya da kür sıcaklığının çok erken yükseltilmesi gibi farklı proses nedenlerinden kaynaklanabilir. Özellikle solvent içeren konformal kaplamalarda ürün yüzeyine ısı uygulanmadan önce solventin dışarı çıkabilmesi için yeterli flash-off süresi bırakılması kritik öneme sahiptir.
DOWSIL 1-2577 Conformal Coating bu problemi teknik olarak açıklamak için iyi bir örnektir. Ürün tek komponentli, solvent taşıyan silikon reçine esaslı ve yaklaşık 950 cP viskoziteye sahip bir konformal kaplamadır. TDS’de ürünün oda sıcaklığında kürlenebildiği, solvent flash-off sonrasında hafif ısıyla kürün hızlandırılabileceği belirtilmektedir. Aynı teknik doküman, yaklaşık 75 mikron film için 10 dakika oda sıcaklığında bekleme ve ardından 60°C’de 10 dakika uygulamayı tipik kür programı olarak verir. Daha da önemlisi, kaplamada blister veya bubble oluşması halinde fırın öncesindeki oda sıcaklığı bekleme süresinin artırılması gerektiğini açıkça belirtir.
Bu nedenle conformal coating kabarcık problemi görüldüğünde ilk yapılması gereken, ürünü değiştirmek değil prosesin hangi aşamasında hava veya solventin film içinde tutulduğunu belirlemektir.
Conformal coating kabarcık neden olur: Solvent flash-off etkisi
Conformal coating kabarcık neden olur sorusunun en önemli cevaplarından biri yetersiz solvent flash-off süresidir. Solvent-borne bir konformal kaplama PCB üzerine uygulandığında film içerisindeki solventin yüzeyden uzaklaşması gerekir. Kart çok erken sıcak fırına alınırsa solvent hızlı şekilde buharlaşmaya başlayabilir. Üst yüzey daha hızlı film oluştururken altta kalan solvent çıkış yolu bulamazsa kaplama içerisinde kabarcık veya blister meydana gelebilir.
DOWSIL 1-2577 teknik veri sayfasında bu ilişki açık biçimde kurulmaktadır. TDS, ısıyla tack-free süresi azaltılacaksa ürün yüksek sıcaklığa alınmadan önce solventin buharlaşması için yeterli zaman verilmesini ister. Yaklaşık 3 mil, yani 75 mikron film için verilen tipik program 10 dakika oda sıcaklığı ve ardından 60°C’de 10 dakikadır. Eğer kaplamada blister veya bubble görülüyorsa oda sıcaklığındaki flash-off süresinin artırılması gerektiği özellikle belirtilmektedir.
Bu bilgi üretimde çok değerlidir. Kabarcık görüldüğünde fırın sıcaklığını daha da yükseltmek veya hattı hızlandırmak problemi büyütebilir. İlk kontrol edilmesi gereken parametrelerden biri, kartın kaplama ile fırın arasındaki bekleme süresidir.
Flash-off süresi tek bir sabit dakika olarak bütün PCB’lere uygulanmamalıdır. Film kalınlığı, komponent yoğunluğu, ortam sıcaklığı, hava dolaşımı ve kaplamanın lokal olarak biriktiği bölgeler solvent çıkış hızını değiştirebilir. Bu nedenle TDS’deki program referans alınmalı, gerçek kart üzerinde proses doğrulaması yapılmalıdır.
Conformal coating kabarcık neden olur: Fazla film kalınlığı
Conformal coating kabarcık neden olur sorusunda ikinci önemli neden gereğinden kalın film uygulanmasıdır. Konformal kaplamanın amacı PCB üzerinde mümkün olduğunca kalın bir katman oluşturmak değil, yüzey geometrisini takip eden kontrollü ve sürekli bir film elde etmektir.
Kaplama çok kalın olduğunda solventin film içerisinden yüzeye ulaşması daha uzun sürer. Özellikle yüksek komponent diplerinde, köşelerde ve dik yüzeylerin tabanında ürün birikirse bu alanlarda film merkezindeki solvent daha geç uzaklaşabilir. Kart daha sonra sıcak kür prosesine girerse içeride kalan solvent hızla genleşerek kabarcık oluşturabilir.
DOWSIL 1-2577 TDS’si bütün uygulamalar için zorunlu tek bir film kalınlığı tanımlamaz. Ancak yaklaşık 75 mikron kaplamayı tipik kür programına örnek olarak kullanır. Bu değer, her kartın mutlaka 75 mikron olması gerektiği anlamına gelmez; fakat kaplama kalınlığı ile flash-off ve kür süresi arasında ilişki bulunduğunu gösterir.
Özellikle fırça uygulamasında aynı bölgenin defalarca üzerinden geçilmesi veya daldırma sonrasında komponent çevresinde ürün birikmesi, lokal film kalınlığını artırabilir. Sprey uygulamada da nozulun aynı noktada fazla beklemesi benzer sonuç oluşturabilir.
Bu nedenle kabarcık problemi analiz edilirken yalnızca ortalama film kalınlığı değil, kart üzerindeki lokal kalın bölgeler de kontrol edilmelidir.
Conformal coating kabarcık neden olur: Uygulama yönteminin etkisi
Conformal coating kabarcık neden olur sorusunun cevabı kullanılan uygulama yöntemine göre de değişebilir. DOWSIL 1-2577 teknik veri sayfasında spray, brush, flow, dip ve automated pattern coating yöntemleri uygun uygulama seçenekleri arasında verilmektedir.
Sprey uygulamasında çok yüksek atomizasyon basıncı veya uygun olmayan nozul ayarı, film içerisine küçük hava kabarcıkları taşınmasına neden olabilir. Özellikle çok kısa mesafeden, yüksek miktarda ve tek seferde kalın püskürtme yapılması yüzey davranışını olumsuz etkileyebilir.
Fırça uygulamasında ürünün hızlı ve agresif hareketlerle karıştırılması veya fırçanın yüzey üzerinde hava sürüklemesi küçük kabarcıkların filme girmesine neden olabilir. Çok kalın fırça izi bırakılması da solvent çıkışını zorlaştırabilir.
Dip coating yönteminde kart banyodan çıkarılırken komponentlerin altında veya geometrik ceplerde hava hapsolabilir. Kartın banyoya giriş açısı ve çıkış hızı bu nedenle önemlidir.
Flow veya selective coating sistemlerinde ise nozul basıncı, kaplama debisi, uygulama yüksekliği ve kart üzerindeki geometrik engeller kontrol edilmelidir.
Yani aynı conformal coating ürünü farklı uygulama yöntemlerinde farklı kabarcık riskleri oluşturabilir. Ürünün TDS’si hangi yöntemlerin kullanılabileceğini söyler; gerçek proses parametreleri ise ekipman ve PCB geometrisine göre optimize edilmelidir.
Ürün uygulama öncesinde neden dikkatli karıştırılmalıdır?
Bazı konformal kaplamalarda uzun süre depolama sonrasında görünüm veya viskozite homojenliği değişebilir. DOWSIL 1-2577 TDS’si de ürünün belirli depolama koşullarında ilk açıldığında hafif bulanık görünebileceğini ve bunun normal olabileceğini belirtmektedir. Hafif agitation ile ürünün görünüm ve viskozitesinin tekrar homojen hale getirilebileceği ifade edilir.
Buradaki kritik nokta karıştırma işleminin hafif yapılmasıdır. Ürünün şiddetli biçimde çalkalanması veya yüksek hızla karıştırılması sıvının içine hava taşınmasına neden olabilir. Bu hava daha sonra PCB üzerine uygulandığında küçük kabarcıklar halinde film içinde kalabilir.
Teknik veri sayfasında manuel agitation veya ambalajın yuvarlanması sırasında hava kabarcığı oluşabileceği dikkate alınarak bu işlemin uygulamadan yaklaşık 24 saat önce yapılması tavsiye edilir. Böylece oluşan kabarcıkların malzeme içerisinden uzaklaşmasına zaman tanınır.
Bu bilgi özellikle üretim ekipleri için önemlidir. Sabah ambalajı sert biçimde çalkalayıp ürünü hemen selective coating veya sprey hattına vermek, prosesin başından itibaren hava kabarcığı riskini artırabilir.
PCB yüzeyindeki nem kabarcık oluşturabilir mi?
Evet. Konformal kaplama uygulanacak PCB’nin yalnızca temiz değil, aynı zamanda kuru olması gerekir. Kart yüzeyinde kalan nem, kaplama filmi altında hapsolabilir ve özellikle sıcaklık uygulandığında buharlaşarak film bütünlüğünü etkileyebilir.
DOWSIL 1-2577 TDS’si kaplamanın clean and dry substrates, yani temiz ve kuru yüzeylere uygulanmasını açık biçimde tavsiye etmektedir.
PCB temizlik işleminden yeni çıktıysa yüzey kuru görünse bile komponent altlarında veya dar bölgelerde solvent ya da nem kalmış olabilir. Kart yeterince kurutulmadan kaplama yapılırsa bu sıvılar kaplama altında hapsolabilir.
Özellikle yüksek komponent, BGA çevresi, konektör dipleri ve yoğun lehim bölgeleri bu açıdan kontrol edilmelidir.
Bu nedenle conformal coating kabarcık problemi görülen üretimlerde yüzey hazırlığı ile kaplama arasındaki bekleme süresi de incelenmelidir.
Yüzey kirliliği kabarcık ve film hatasına neden olur mu?
Kirli yüzey her zaman doğrudan yuvarlak hava kabarcığı oluşturmaz; ancak kaplamanın yüzeyi düzgün ıslatmasını engelleyerek pinhole, çekilme, balık gözü benzeri film kusurları veya lokal aderans problemi meydana getirebilir.
Yağ, silikon kontaminasyonu, parmak izi, flux artığı veya başka proses kimyasalları kaplamanın PCB üzerinde homojen yayılmasını bozabilir.
DOWSIL 1-2577 teknik dokümanında yapışmanın yüzey hazırlığına bağlı olduğu ve kaplamanın temiz-kuru yüzeye uygulanması gerektiği vurgulanmaktadır. Düşük yüzey enerjili zor malzemelerde primer veya chemical/plasma treatment ile aderansın iyileştirilebileceği de belirtilir.
Bu nedenle “kabarcık var” şikâyeti geldiğinde yalnızca kaplama makinesi kontrol edilmemeli; PCB temizlik prosesi de geriye doğru incelenmelidir.
Conformal coating kabarcık neden olur: Kür sıcaklığı ve zamanlama
Conformal coating kabarcık neden olur sorusunda kür sıcaklığı tek başına değil, sıcaklığın ne zaman uygulandığı önemlidir. DOWSIL 1-2577 oda sıcaklığında kürlenebilen bir ürün olduğu için fırın zorunlu değildir. Hafif ısı yalnızca prosesin hızlandırılması amacıyla kullanılabilir.
Film henüz solventini yeterince bırakmadan sıcaklığa alınırsa yüzey ile film içi arasında farklı kuruma hızı oluşabilir. İçerideki solvent genleşirken üst yüzey yeterince kapanmışsa kabarcık oluşabilir.
Bu nedenle hızlandırılmış üretim hattında şu mantık kullanılmalıdır: önce kontrollü uygulama, ardından yeterli flash-off, sonra gerekiyorsa ısı desteği.
DOWSIL 1-2577 için TDS’de verilen tipik 75 mikron film programı tam olarak bu sırayı gösterir: önce oda sıcaklığında bekleme, daha sonra 60°C uygulama.
Üretim süresini kısaltmak amacıyla ilk aşamayı kaldırıp kartı doğrudan fırına göndermek, teknik dokümanın önerdiği proses sırasıyla uyumlu değildir.
Ortam nemi conformal coating prosesini etkiler mi?
DOWSIL 1-2577, atmosferik nemle kürlenen RTV conformal coating sistemidir. Bu nedenle ortam nemi yalnızca PCB üzerindeki bir kontaminasyon riski değil, ürünün kür mekanizmasının da parçasıdır.
Teknik veri sayfasında pot life davranışının seçilen uygulama yöntemine bağlı olduğu ve pot life’ı uzatmak için malzemenin neme maruziyetinin mümkün olduğunca azaltılması gerektiği belirtilmektedir. Gerektiğinde kuru hava veya kuru azot blanketing kullanılabileceği ifade edilir.
Bu özellik özellikle dip coating tankı, açık rezervuar veya uzun süre çalışan selective coating sistemlerinde önemlidir. Ürün saatler boyunca açık ortam havasına maruz kalıyorsa uygulama davranışı vardiyanın başıyla sonu arasında değişebilir.
Kabarcık problemi gün ilerledikçe artıyorsa yalnızca fırın değil, açık haznedeki ürünün nem maruziyeti ve viskozite davranışı da incelenmelidir.
Sprey conformal coating uygulamasında kabarcık nasıl azaltılır?
Sprey uygulamada ilk olarak ürünün viskozitesi ve kullanılan ekipmanın uyumluluğu kontrol edilmelidir. DOWSIL 1-2577 yaklaşık 950 cP viskoziteye sahiptir.
Nozul basıncı, püskürtme mesafesi ve hareket hızı bu viskoziteye ve istenen film yapısına göre ayarlanmalıdır. Operatör bir bölgeyi tek seferde çok yoğun kapatmak yerine prosesin gerektirdiği kontrollü film dağılımını sağlamalıdır.
Püskürtme sırasında malzemenin köpürtülmemesi, besleme hattına hava girmemesi ve basınç sisteminde düzensizlik bulunmaması önemlidir.
Sprey sonrasında kartın film yüzeyi kontrol edilmeli, daha sonra yeterli flash-off süresi verilmelidir. Kabarcığın uygulamadan hemen sonra mı yoksa fırın sonrasında mı ortaya çıktığı da teşhis açısından önemlidir.
Eğer kabarcık daha spreyden çıkar çıkmaz görülüyorsa problem büyük ihtimalle uygulama ve hava taşınması tarafında aranmalıdır. Kabarcık yalnızca fırın sonrasında belirginleşiyorsa solvent flash-off ve film kalınlığı daha güçlü şüphelilerdir.
Daldırma uygulamasında hava nasıl hapsolur?
Dip coating yönteminde PCB kaplama banyosuna girerken komponentlerin altında hava cepleri kalabilir. Özellikle birbirine çok yakın yüksek parçalar veya yatay boşluklar hava çıkışını zorlaştırabilir.
Kartın banyoya tamamen dik veya yanlış açıda girmesi bazı geometrilerde hava kapanmasını artırabilir. Aynı problem kart banyodan çıkarılırken ürünün belirli bölgelerde yoğun şekilde toplanmasıyla da görülebilir.
DOWSIL 1-2577 için dip coating TDS’de uygun uygulama yöntemlerinden biri olarak listelenmektedir. Ancak bu, bütün PCB geometrilerinin aynı daldırma hızı ve açısıyla uygulanabileceği anlamına gelmez.
Gerçek kart üzerinde giriş açısı, immersion süresi ve çekme hızının doğrulanması gerekir.
Fırça uygulamasında kabarcık neden oluşur?
Fırça uygulamasında en yaygın problemlerden biri ürünü yüzeye sürerken gereğinden fazla mekanik hareketle hava taşımaktır. Fırça ürün içinde agresif biçimde hareket ettirilirse sıvının içine hava karışabilir.
Ayrıca kart üzerinde kalın fırça darbeleri bırakılması, solventin bazı bölgelerden daha yavaş çıkmasına neden olabilir.
Fırça yöntemi DOWSIL 1-2577 için TDS’de uygun yöntemlerden biridir. Ancak özellikle lokal rework işlemlerinde operatörün eski kaplama üzerine kontrolsüz şekilde çok kalın yeni film bırakmaması gerekir.
Daha düzgün uygulama için fırçaya gereğinden fazla ürün alınmamalı, kaplama yüzey üzerinde köpürtülmemeli ve işlem sonrasında flash-off için yeterli süre bırakılmalıdır.
Selective coating hattında kabarcık neden oluşabilir?
Selective coating sisteminde makine aynı hareketi tekrarlasa bile malzeme besleme koşulları değişebilir. Besleme hattında hava bulunması, valfin düzensiz çalışması, basınç dalgalanması veya nozulda ürün birikmesi filmde kusur oluşturabilir.
Bir diğer konu ürünün açık tank veya rezervuarda uzun süre beklemesidir. DOWSIL RTV conformal coating sistemlerinde neme maruziyet pot life davranışını etkileyebildiği için açık sistemler ayrıca yönetilmelidir.
Seri üretimde ilk kart iyi, vardiyanın ilerleyen saatlerinde kabarcık artıyorsa proses trendi takip edilmelidir. Viskozite, ortam sıcaklığı, haznedeki ürün seviyesi ve kaplama-fırın arasındaki bekleme süresi kayıt altına alınabilir.
DOWSIL 1-2577’nin UV indicator özelliği de automated inspection için kullanılabilir ve kaplama deseninin kontrolüne yardımcı olur. Ancak UV kontrolünün tek başına kabarcığın iç yapısını veya kesin film kalınlığını ölçmediği unutulmamalıdır.
Kabarcık ile blister aynı şey midir?
Uygulamada bubble ve blister terimleri zaman zaman aynı anlamda kullanılsa da kusurun oluşum mekanizması farklı olabilir.
Bubble, film içerisinde hapsolmuş doğrudan hava veya gaz boşluğunu ifade edebilir. Blister ise kaplama filminin altındaki gaz, solvent veya başka etki nedeniyle yüzeyden lokal olarak kabarması şeklinde görülebilir.
DOWSIL 1-2577 TDS’si proses bölümünde hem “blisters” hem “bubbles” ifadelerini birlikte kullanır ve her iki durumda da solvent flash-off için daha fazla oda sıcaklığı süresi verilmesini önerir.
Bu nedenle görsel kusurun adı kadar hangi aşamada ortaya çıktığı daha önemlidir.
Kabarcıklı konformal kaplama tekrar kullanılabilir mi?
Kaplamada kabarcık görüldüğünde kartın otomatik olarak kullanılabilir veya kullanılamaz olduğu söylenmemelidir. Kabarcığın konumu, boyutu, kritik elektriksel alana denk gelip gelmediği ve film sürekliliğini ne kadar bozduğu değerlendirilmelidir.
Yüksek gerilimli veya nem açısından kritik bölgede büyük bir blister varsa film bütünlüğü sorgulanmalıdır. Üretim kalite standardında kabul kriterleri önceden tanımlanmalıdır.
DOWSIL RTV conformal coatings’in önemli özelliklerinden biri rework imkânıdır. Teknik veri sayfasında kaplamanın kazıma, kesme, solvent veya stripping agent kullanılarak lokal olarak çıkarılabileceği, onarım sonrasında alanın temizlenip kurutularak yeniden kaplanabileceği belirtilmektedir.
Dolayısıyla kabul edilemez kabarcık bulunan lokal bölge, uygun rework prosedürüyle yeniden hazırlanabilir.
Kabarcık sorunu için proses kontrolü nasıl yapılmalıdır?
Conformal coating kabarcık problemi tekrar ediyorsa deneme-yanılma yerine kontrollü proses analizi yapılmalıdır. İlk olarak kabarcığın hangi aşamada oluştuğu belirlenmelidir. Uygulama sonrasında henüz fırına girmeden görülüyorsa hava karışması, sprey veya fırça prosesi araştırılmalıdır. Sadece fırından sonra ortaya çıkıyorsa solvent flash-off, film kalınlığı ve fırın sıcaklığı incelenmelidir.
Ardından PCB yüzeyinin temiz ve kuru olup olmadığı kontrol edilmelidir. Temizlikten sonra kartın ne kadar beklediği ve komponent altında solvent kalıp kalmadığı araştırılmalıdır.
Üçüncü aşamada uygulama kalınlığı ve lokal ürün birikimleri kontrol edilmelidir.
Dördüncü olarak ürün ambalajının uygulamadan hemen önce çalkalanıp çalkalanmadığı veya hat içerisine hava girip girmediği kontrol edilmelidir.
Beşinci aşamada flash-off süresi gerçek üretim koşulunda ölçülmelidir.
Bu yaklaşım, kabarcığın yalnızca görsel kusur olarak değil, proses sapmasının işareti olarak değerlendirilmesini sağlar.
Conformal coating kabarcık neden olur için SSS
Conformal coating kabarcık neden olur?
En yaygın nedenler arasında yetersiz solvent flash-off, fazla film kalınlığı, sıvıya hava karışması, nemli PCB yüzeyi, yanlış sprey parametreleri ve kaplamanın çok erken sıcak fırına alınması bulunur.
DOWSIL 1-2577 neden kabarcık yapar?
Ürünün kendisinin “kabarcık yaptığı” şeklinde genelleme doğru değildir. TDS, blister veya bubble görülmesi halinde solventin fırın öncesinde yeterince flash-off yapmamış olabileceğine işaret eder ve oda sıcaklığındaki bekleme süresinin artırılmasını önerir.
DOWSIL 1-2577 uygulandıktan hemen sonra fırına girer mi?
TDS’ye göre ısıyla kür hızlandırılacaksa önce solventin buharlaşması için yeterli zaman verilmelidir. Yaklaşık 75 mikron film için verilen tipik program 10 dakika oda sıcaklığı ve ardından 60°C’de 10 dakikadır.
Fazla konformal kaplama kabarcık yapar mı?
Gereğinden kalın film solvent çıkışını zorlaştırabileceği için kabarcık veya blister riskini artırabilir. Film kalınlığı gerçek ürün ve PCB prosesi üzerinden kontrol edilmelidir.
Kaplama şişesi çalkalanmalı mı?
DOWSIL 1-2577 TDS’si depolama sonrasında hafif agitation kullanılabileceğini ancak oluşabilecek hava kabarcıklarının uzaklaşması için işlemin kullanımdan yaklaşık 24 saat önce yapılmasını önerir.
Nemli PCB üzerine conformal coating uygulanır mı?
Önerilmez. DOWSIL 1-2577 teknik dokümanı kaplamanın temiz ve kuru yüzeylere uygulanmasını tavsiye etmektedir.
Kabarcıklı kaplama tamir edilebilir mi?
DOWSIL RTV conformal coatings lokal olarak çıkarılabilir ve bölge temizlenip kurutulduktan sonra yeniden kaplanabilir.
Sprey uygulamada kabarcık nasıl azaltılır?
Doğru nozul ve basınç kullanılmalı, besleme hattına hava girmemeli, tek seferde aşırı kalın film oluşturulmamalı ve kaplama sonrasında yeterli solvent flash-off süresi verilmelidir.
UV ışık kabarcığı gösterir mi?
UV indicator esas olarak kaplama dağılımını ve uygulama desenini kontrol etmeye yardımcı olur. Her kabarcığın veya film kalınlığının kesin ölçümünü sağlamaz. DOWSIL 1-2577’de UV indicator automated inspection amacıyla tanımlanmıştır.
Endüstri Teknik ile conformal coating kabarcık probleminin değerlendirilmesi
Conformal coating kabarcık neden olur sorusunun doğru cevabı çoğu zaman tek bir nedende değil, uygulama ve kür prosesinin bütününde bulunur. PCB’nin temizliği, malzemenin uygulama öncesindeki durumu, film kalınlığı, sprey veya daldırma parametreleri, solvent flash-off süresi ve fırın sıcaklığı birlikte değerlendirilmelidir.
DOWSIL 1-2577 özelinde TDS çok önemli bir yönlendirme sunmaktadır: ürün solvent taşıyan bir conformal coating’dir ve sıcak kür öncesinde solventin yeterli süre uzaklaşmasına izin verilmelidir. Yaklaşık 75 mikronluk film için 10 dakika oda sıcaklığı ve ardından 60°C’de 10 dakika tipik proses örneği verilmiş; blister veya bubble görülürse oda sıcaklığı flash-off süresinin artırılması açıkça önerilmiştir.
Endüstri Teknik açısından doğru yaklaşım, kabarcık oluştuğunda ürünü rastgele değiştirmek yerine problemin hangi proses aşamasında başladığını tespit etmektir. Uygulama anında oluşan hava, yüzeydeki nem, gereğinden kalın film veya erken fırınlama birbirinden farklı düzeltici aksiyonlar gerektirir. Proses parametreleri kayıt altına alındığında ve gerçek PCB üzerinde kontrollü denemeler yapıldığında daha tekrarlanabilir conformal coating yüzeyi elde edilebilir.
Endüstri Teknik iletişim bilgileri
Conformal coating kabarcık problemleri, DOWSIL 1-2577 uygulaması, selective coating, sprey kaplama, solvent flash-off ve PCB koruma prosesleri hakkında teknik değerlendirme için Endüstri Teknik ile iletişime geçebilirsiniz.
Adres: Aşağı Yahyalar Mah. 995/1. Sokak No:5 (7. Kat) D:27, Ofis Anadolu, Yenimahalle / Ankara
Telefon: 0312 925 54 74
