Epoxy Encapsulant / Epoksi Enkapsülasyon Malzemesi
Epoxy Encapsulant / Epoksi Enkapsülasyon Malzemesi, elektronik komponentlerin, PCB yüzeylerinin, sensörlerin, kablo bağlantılarının, bobinlerin, güç elektroniği modüllerinin ve hassas devre elemanlarının çevresel, mekanik ve elektriksel etkilere karşı korunması için kullanılan özel teknik koruma malzemesidir. Endüstri Teknik, 60 yıldır Türk sanayisine hizmet eden köklü yapısıyla Epoxy Encapsulant / Epoksi Enkapsülasyon Malzemesi ihtiyacı bulunan işletmelere MG Chemicals, ARALDITE ve DOWSIL ürün aileleri üzerinden doğru ürün seçimi, uygulama değerlendirmesi ve güvenilir tedarik desteği sunar.
Bu ürün grubunda doğru seçim yapılırken yalnızca “epoksi dolgu” yaklaşımı yeterli değildir. Devre geometrisi, komponent hassasiyeti, elektriksel izolasyon beklentisi, nem ve kimyasal maruziyet, mekanik stres, kürlenme yöntemi, viskozite, termal iletkenlik, alev geciktirici gereksinim ve uzun vadeli çalışma koşulları birlikte değerlendirilmelidir. Çünkü epoksi encapsulant ürünleri, elektronik devreyi yalnızca kapatmakla kalmaz; aynı zamanda devrenin çevresel ve mekanik risklere karşı daha kontrollü çalışmasına yardımcı olur.
Elektronik üretimde enkapsülasyon, komponentleri yalnızca kaplamak anlamına gelmez. Enkapsülasyon işlemi, devreyi dış ortamdan ayıran, fiziksel temasları sınırlayan, elektriksel izolasyonu destekleyen ve komponent çevresinde daha güvenli bir koruma alanı oluşturan teknik bir uygulamadır. Özellikle nem, su, toz, titreşim, kimyasal buhar, korozyon riski, statik deşarj veya mekanik darbe bulunan sistemlerde doğru encapsulant seçimi büyük önem taşır.
MG Chemicals tarafında 832HDA, 832FXC ve 834HTC gibi epoksi potting ve encapsulating compound ürünleri farklı ihtiyaçlara cevap verir. 832HDA genel amaçlı, düşük viskoziteli, siyah ve rijit koruma sağlayan bir epoksi ürün olarak değerlendirilebilir. 832FXC şeffaf, düşük modüllü ve daha esnek yapısıyla hassas SMD komponentlerin bulunduğu uygulamalarda öne çıkar. 834HTC ise alev geciktirici, termal iletken ve yüksek mekanik dayanım gerektiren elektronik koruma uygulamalarında güçlü bir seçenektir.
ARALDITE tarafı, epoksi reçine ve encapsulating/potting sistemleriyle kategoriye teknik derinlik katar. ARALDITE ürün ailesi; elektrik ve elektronik komponentlerin potting, casting ve encapsulation uygulamalarında kullanılan epoksi bazlı sistemlerle bilinir. Bu nedenle kategori içeriğinde ARALDITE, özellikle elektrik-elektronik koruma, düşük voltaj komponent potting, yüksek dolgu kabulü ve endüstriyel epoksi reçine sistemleri bağlamında yer almalıdır.
DOWSIL ise bu sayfada doğrudan “epoksi encapsulant” olarak değil, silikon bazlı encapsulant alternatifi olarak konumlandırılmalıdır. DOWSIL CN-8760 gibi ürünler, silikon elastomer yapısı ve termal iletkenliğiyle elektronik/PCB sistemlerinde koruma sağlayan farklı bir teknoloji sunar. Bu ayrım önemlidir; çünkü epoksi ürünler genellikle daha sert ve kalıcı koruma sağlarken, silikon encapsulant ürünleri daha esnek, düşük stresli ve bazı uygulamalarda daha tamir edilebilir bir yapı sunabilir.
Epoxy Encapsulant / Epoksi Enkapsülasyon Malzemesi Nedir?
Epoxy Encapsulant / Epoksi Enkapsülasyon Malzemesi, elektronik komponentlerin veya belirli devre alanlarının epoksi esaslı bir koruyucu malzeme ile çevrelenmesi için kullanılan teknik üründür. Bu işlem, devreyi dış ortam etkilerinden ayırır ve komponentlerin daha güvenli şekilde çalışmasına yardımcı olur. Enkapsülasyon; tam potting uygulamasına göre bazen daha kontrollü, bölgesel veya komponent odaklı yapılabilir.
Epoksi enkapsülant ürünleri çoğunlukla iki bileşenli sistemlerdir. Epoksi reçine ve sertleştirici belirli oranlarda karıştırılır, ardından kimyasal reaksiyonla kürlenerek nihai koruyucu yapıya ulaşır. Kürlenme sonrasında oluşan epoksi tabaka; nem, kir, fiziksel temas, bazı kimyasal etkiler ve elektriksel risklere karşı bariyer görevi görebilir.
Bu ürün grubu, elektronik devrelerde özellikle kalıcı koruma istenen alanlarda kullanılır. Komponentlerin tekrar sökülmesi veya devrenin ileride servis edilmesi gerekiyorsa epoksi enkapsülasyon dikkatle değerlendirilmelidir. Çünkü epoksi yapılar çoğu zaman sert ve kalıcıdır. Bu özellik koruma açısından güçlüdür; ancak rework ihtiyacı bulunan devrelerde sınırlama oluşturabilir.
Epoksi enkapsülasyon malzemeleri, conformal coating ürünlerinden de farklıdır. Conformal coating ince film halinde devre yüzeyini kaplarken, epoksi encapsulant daha kalın, daha dolgun ve daha mekanik koruyucu bir yapı oluşturabilir. Potting compound ise çoğu zaman bir muhafaza veya kalıp içindeki hacmin tamamen doldurulmasını ifade eder. Enkapsülasyon ise belirli komponent veya alanların hedefli şekilde korunması anlamında kullanılabilir.
Endüstri Teknik, Epoxy Encapsulant / Epoksi Enkapsülasyon Malzemesi seçimini bu farkları dikkate alarak yapar. Böylece ürün, yalnızca devreyi kapatmak için değil, uygulamanın gerçek koruma ihtiyacını karşılamak için seçilir.
Epoxy Encapsulant / Epoksi Enkapsülasyon Malzemesi Nerelerde Kullanılır?
Epoxy Encapsulant / Epoksi Enkapsülasyon Malzemesi; PCB üzerindeki hassas komponentlerde, sensör modüllerinde, bobinlerde, rölelerde, kablo bağlantı noktalarında, güç kaynaklarında, LED sürücülerinde, endüstriyel kontrol kartlarında, otomotiv elektroniğinde, telekom ekipmanlarında ve dış ortamda çalışan elektronik sistemlerde kullanılabilir.
Sensör uygulamalarında enkapsülasyon, elektronik devreyi nem, titreşim ve çevresel etkilerden korumaya yardımcı olur. Sensörler çoğu zaman sahada, makine üzerinde, araç içinde veya dış ortam etkisine açık alanlarda çalışır. Bu nedenle elektronik kısmın korunması, ölçüm kararlılığı ve uzun vadeli güvenilirlik açısından önemlidir.
Kablo bağlantı bölgelerinde epoksi enkapsülant, bağlantıyı mekanik olarak stabilize edebilir ve dış ortam etkilerine karşı koruyabilir. Kablo çıkışları titreşim, çekme kuvveti, nem veya toz etkisiyle zayıflayabilir. Epoksi yapı, bu bölgeyi daha dayanıklı hale getirmek için değerlendirilebilir.
Bobin, transformatör ve indüktör gibi sarımlı komponentlerde enkapsülasyon, mekanik titreşimi azaltmaya ve komponent yapısını korumaya yardımcı olabilir. Aynı zamanda elektriksel izolasyonun desteklenmesi gereken uygulamalarda da epoksi esaslı koruma malzemeleri tercih edilebilir.
Güç elektroniğinde epoksi enkapsülasyon, devre elemanlarının fiziksel ve elektriksel etkilerden korunması için kullanılabilir. Ancak yüksek ısı üreten komponentlerde termal davranış ayrıca değerlendirilmelidir. Epoksi malzemenin termal iletkenliği, kalınlığı ve komponentin ısı yayma ihtiyacı ürün seçiminde dikkate alınmalıdır.
Endüstri Teknik, kullanım alanı değerlendirmesinde devrenin nerede çalışacağını, hangi çevresel risklere maruz kalacağını ve ileride servis ihtiyacının olup olmadığını birlikte ele alır.
MG Chemicals Epoxy Encapsulant Ürünleri
MG Chemicals Epoxy Encapsulant ürünleri, elektronik devrelerin potting ve encapsulation uygulamalarında farklı teknik ihtiyaçlara cevap veren geniş bir ürün ailesi sunar. Bu ürünler; viskozite, sertlik, esneklik, termal iletkenlik, alev geciktirici sınıf, elektriksel izolasyon, kürlenme süresi ve çevresel dayanım gibi kriterlere göre birbirinden ayrılır.
MG Chemicals 832HDA 1:1 Epoxy Potting & Encapsulating Compound, düşük viskoziteli, siyah ve genel amaçlı epoksi potting compound olarak değerlendirilebilir. Düşük karışım viskozitesi, karmaşık devre geometrilerinde malzemenin komponent çevresine daha iyi yayılmasına yardımcı olur. Kürlendikten sonra rijit yapı oluşturması, devreleri fiziksel darbe, şok ve titreşim gibi etkilere karşı korumada önemlidir.
MG Chemicals 832FXC Clear Flexible Epoxy, şeffaf ve esnek karaktere sahip iki bileşenli epoksi encapsulating ve potting compound ürünüdür. Düşük modüllü yapısı, hassas SMD komponentlerin bulunduğu devrelerde daha düşük stresli koruma beklentisi için değerlendirilebilir. Şeffaf olması, kaplanan devrenin görsel olarak kontrol edilmesini kolaylaştırır. Bu ürün, agresif termal döngü veya hızlı sıcaklık değişimi bulunan uygulamalarda teknik olarak güçlü bir alternatiftir.
MG Chemicals 834HTC High Thermal Conductivity Epoxy, alev geciktirici ve termal iletken epoksi potting/encapsulating compound olarak daha zorlu uygulamalarda öne çıkar. UL 94 V-0 sınıfı, termal yönetim ihtiyacı ve yüksek mekanik dayanım beklentisi bulunan elektronik montajlarda teknik değer sunar. Güç elektroniği, endüstriyel kontrol modülleri ve ısı üreten devrelerde bu ürün grubu özellikle değerlendirilmelidir.
MG Chemicals ürünleri arasında seçim yapılırken “tek bir epoksi her uygulamaya uyar” yaklaşımı doğru değildir. Genel koruma için 832HDA; hassas ve termal döngüye maruz devreler için 832FXC; alev geciktirici ve termal iletken koruma için 834HTC daha doğru şekilde konumlandırılabilir. Endüstri Teknik, bu ayrımı uygulama ihtiyacına göre yapar.
ARALDITE Epoksi Encapsulation ve Potting Sistemleri
ARALDITE, epoksi reçine sistemleri ve endüstriyel yapıştırıcı teknolojileriyle elektrik-elektronik uygulamalarında önemli bir marka ailesidir. Epoxy Encapsulant / Epoksi Enkapsülasyon Malzemesi içeriğinde ARALDITE, özellikle elektrik ve elektronik komponentlerin potting, casting ve encapsulation uygulamalarında kullanılabilen epoksi sistemleri bağlamında yer almalıdır.
ARALDITE ürün ailesinde düşük voltaj ve elektronik komponentlerin encapsulating veya potting uygulamaları için kullanılan epoksi sistemleri bulunur. Bu ürünler, elektriksel izolasyon, mekanik koruma, düşük büzülme, yüksek dolgu kabulü veya özel proses ihtiyacı gibi kriterlere göre değerlendirilebilir. Bu nedenle ARALDITE, kategori sayfasında “epoksi reçine sistemi ve elektronik encapsulation çözümleri” başlığı altında doğru şekilde konumlandırılmalıdır.
Endüstriyel elektrik-elektronik uygulamalarda ARALDITE sistemleri; bobin, düşük voltaj komponent, elektriksel bağlantı bölgesi, sensör veya özel modül koruma ihtiyaçlarında değerlendirilebilir. Ancak ürün seçimi yapılırken spesifik ARALDITE sisteminin datası, karışım oranı, kürlenme koşulu, viskozite, elektriksel özellik ve servis sıcaklığı mutlaka kontrol edilmelidir.
ARALDITE ürünlerini MG Chemicals ürünlerinden ayıran nokta, daha geniş epoksi reçine sistemi ve endüstriyel casting/potting altyapısıyla ele alınmasıdır. MG Chemicals daha çok elektronik bakım, PCB potting ve elektronik koruma ürün ailesiyle öne çıkarken; ARALDITE, epoksi reçine ve endüstriyel encapsulation sistemleri tarafında kategoriye teknik güç katar.
Endüstri Teknik, ARALDITE ürünlerini Epoxy Encapsulant / Epoksi Enkapsülasyon Malzemesi sayfasında doğrudan tek bir ürün gibi değil, epoksi bazlı encapsulation ve potting sistemleri ailesi olarak anlatmalıdır. Bu yaklaşım hem teknik olarak daha doğru olur hem de sayfanın kategori gücünü artırır.
DOWSIL Encapsulant Ürünleri Epoksi Yerine Nasıl Konumlandırılır?
DOWSIL, bu içerikte “epoksi encapsulant” olarak değil, silikon bazlı encapsulant alternatifi olarak geçmelidir. Bu ayrım teknik açıdan önemlidir. Çünkü DOWSIL CN-8760 gibi ürünler epoksi değil, silikon elastomer bazlı encapsulant çözümleridir. Bu ürünler, elektronik ve PCB sistemlerinde koruma sağlarken epoksiye göre farklı mekanik ve termal davranış sunar.
DOWSIL CN-8760 Encapsulant, iki bileşenli, 1:1 karışım oranlı, gri renkli ve termal iletken silikon encapsulant olarak değerlendirilebilir. Ürün, LED driver, power module, inverter, transformer, ballast, sensör ve elektrik kontrol ünitesi gibi uygulamalarda kullanılabilir. Termal iletkenlik ve elektriksel izolasyon ihtiyacının birlikte bulunduğu uygulamalarda silikon encapsulant teknolojisi güçlü bir seçenek olabilir.
Silikon encapsulant ürünleri epoksilere göre genellikle daha esnek davranır. Bu durum, termal genleşme farkı olan komponentlerde veya hassas devrelerde daha düşük stresli koruma sağlayabilir. Epoksi ürünler daha sert ve mekanik olarak güçlü koruma sunarken, silikon encapsulant ürünleri bazı uygulamalarda esneklik ve tamir edilebilirlik açısından öne çıkabilir.
DOWSIL ürünlerinin sayfada yer alması, epoksi içeriğini bozmaz; aksine kullanıcıya doğru teknoloji ayrımı sunar. Sayfa “epoksi enkapsülasyon malzemesi” odaklı kalmalı; DOWSIL ise “epoksi yerine silikon encapsulant ne zaman düşünülür?” mantığıyla anlatılmalıdır. Böylece ürün ailesi yanlış sınıflandırılmaz.
Endüstri Teknik, epoksi ve silikon encapsulant ayrımını doğru yaparak işletmelerin uygulama riskini azaltır. Sert, kalıcı, yüksek mekanik koruma istendiğinde epoksi; daha esnek, düşük stresli ve silikon elastomer davranışı istenen uygulamalarda DOWSIL silikon encapsulant ürünleri değerlendirilebilir.
Epoxy Encapsulant / Epoksi Enkapsülasyon Malzemesi ile Devre Koruma
Epoxy Encapsulant / Epoksi Enkapsülasyon Malzemesi, elektronik devre koruma uygulamalarında güçlü bir bariyer oluşturabilir. Devre kartı üzerindeki açık bağlantılar, lehim noktaları, hassas komponentler ve kablo çıkışları dış ortam etkilerine karşı savunmasız olabilir. Epoksi enkapsülasyon, bu alanları fiziksel olarak çevreleyerek koruma seviyesini artırır.
Nem ve su etkisi, elektronik devrelerde korozyon, yüzey kaçağı ve arıza riskini artırabilir. Epoksi encapsulant, uygun uygulandığında nemin kritik bağlantı noktalarına ulaşmasını zorlaştırır. Bu nedenle yüksek nemli ortamlarda veya dış ortam etkisine açık sistemlerde değerlendirilebilir.
Mekanik darbe ve titreşim de devre güvenilirliğini etkiler. Özellikle araç içi elektronikler, endüstriyel makineler ve taşınabilir ekipmanlar titreşime maruz kalabilir. Epoksi yapı, komponentlerin çevresinde mekanik destek sağlayarak hareket ve darbe etkilerinin azaltılmasına yardımcı olabilir.
Elektriksel izolasyon, enkapsülasyon uygulamalarının önemli amaçlarından biridir. Epoksi malzeme, devre üzerinde yalıtkan bir koruyucu kütle oluşturarak statik deşarj, ark oluşumu ve kısa devre risklerinin azaltılmasına katkı sağlayabilir. Ancak gerçek izolasyon performansı ürün datası, uygulama kalınlığı, hava kabarcığı kontrolü ve tam kürlenme ile birlikte değerlendirilmelidir.
Endüstri Teknik, devre koruma uygulamalarında epoksi encapsulant seçimini yalnızca dayanım üzerinden değil; elektriksel, mekanik ve çevresel risklerin tamamı üzerinden yapar. Bu yaklaşım, uzun vadeli güvenilirlik açısından daha doğru sonuç verir.
Epoxy Encapsulant / Epoksi Enkapsülasyon Malzemesi Seçiminde Viskozite
Epoxy Encapsulant / Epoksi Enkapsülasyon Malzemesi seçiminde viskozite, uygulama başarısını doğrudan etkileyen kritik bir değerdir. Viskozite, malzemenin ne kadar akışkan olduğunu gösterir. Karmaşık komponent geometrilerinde, dar aralıklarda ve küçük boşluklarda düşük viskoziteli ürünler daha iyi yayılabilir.
Düşük viskoziteli epoksi enkapsülantlar, komponent çevresini daha iyi ıslatabilir ve hava boşluğu kalma riskini azaltabilir. Bu özellik, özellikle yoğun komponentli PCB’lerde ve küçük modüllerde önemlidir. Malzeme dar alanlara giremezse koruma hattında boşluklar oluşabilir.
MG Chemicals 832HDA gibi düşük viskoziteli epoksi potting ve encapsulating ürünleri, complicated circuit geometries içinde daha iyi wetting ve daha bütünlüklü encapsulation sağlamak için değerlendirilebilir. Bu tür ürünler, elektronik devre çevresinde homojen koruma oluşturmayı hedefleyen uygulamalarda önem kazanır.
Yüksek viskoziteli ürünler ise belirli uygulamalarda daha kontrollü duruş sağlayabilir. Dikey yüzeylerde, lokal uygulamalarda veya ürünün fazla yayılmasının istenmediği alanlarda daha kıvamlı yapılar tercih edilebilir. Bu nedenle viskozite seçimi, yalnızca düşük veya yüksek olmasına göre değil, uygulama geometrisine göre yapılmalıdır.
Endüstri Teknik, viskozite değerlendirmesinde uygulama alanının açıklığını, komponent yoğunluğunu, dolum yöntemini, hava kabarcığı riskini ve hedeflenen koruma kalınlığını birlikte analiz eder. Böylece ürün, gerçek proses ihtiyacına göre seçilir.
Epoxy Encapsulant / Epoksi Enkapsülasyon Malzemesi Uygulama Süreci
Epoxy Encapsulant / Epoksi Enkapsülasyon Malzemesi uygulamasında ilk adım yüzey hazırlığıdır. Yüzey yağ, toz, nem, flux kalıntısı, eski kaplama, oksit veya üretim kalıntılarından arındırılmalıdır. Kirli yüzeylerde epoksi malzemenin aderansı zayıflayabilir ve koruma performansı düşebilir.
İki bileşenli epoksi sistemlerde karışım oranı doğru uygulanmalıdır. Hacim veya ağırlık oranı ürün datasına göre belirlenmeli ve ölçüm yöntemi net olmalıdır. Yanlış oran, eksik kürlenme, yumuşak bölgeler, zayıf mekanik dayanım veya düşük izolasyon performansı oluşturabilir.
Karışım homojen yapılmalıdır. Part A içinde çökelme varsa malzeme karıştırılmalı, ardından Part B ile doğru oranda birleştirilmelidir. Karışım sırasında hava kabarcığı oluşturmamaya dikkat edilmelidir. Kabarcıklar, enkapsülasyon içinde zayıf noktalar oluşturabilir.
Kritik uygulamalarda de-air işlemi yapılabilir. Vakum altında hava kabarcıklarının azaltılması, özellikle elektriksel izolasyon ve nem bariyeri açısından önemlidir. Küçük modüllerde bile kabarcıklar uzun vadede arıza riskini artırabilir.
Uygulama sonrası kürlenme süresi beklenmelidir. Oda sıcaklığı veya fırın kür seçenekleri ürüne göre değişir. Kürlenme tamamlanmadan devreye elektrik verilmesi, mekanik yük uygulanması veya ürünün sıcaklığa maruz bırakılması performansı olumsuz etkileyebilir. Endüstri Teknik, uygulama sürecinin üretim planına dikkatle dahil edilmesini önerir.
Epoxy Encapsulant / Epoksi Enkapsülasyon Malzemesi Seçiminde Dikkat Edilmesi Gerekenler
Epoxy Encapsulant / Epoksi Enkapsülasyon Malzemesi seçilirken ilk olarak devrenin servis edilebilirlik ihtiyacı belirlenmelidir. Epoksi malzemeler genellikle kalıcı koruma sağlar. Eğer devrenin ileride tamir edilmesi veya komponent değişimi gerekiyorsa bu durum ürün seçimi öncesinde değerlendirilmelidir.
İkinci konu komponent hassasiyetidir. Epoksi enkapsülantlar kürlendikten sonra sert yapı oluşturabilir. Hassas SMD komponentler, ince lehim noktaları veya termal genleşme farkı yüksek sistemlerde daha esnek epoksi veya silikon encapsulant ürünleri gerekebilir. Sert epoksi yapı her zaman en doğru seçenek olmayabilir.
Çevresel koşullar ürün seçiminde belirleyicidir. Nem, su, tuzlu su, kimyasal gaz, solvent buharı, sıcaklık değişimi, titreşim ve mekanik darbe gibi etkiler varsa ürün datası bu koşullara göre incelenmelidir. Genel amaçlı epoksi ürün, her kimyasal veya sıcaklık koşulu için yeterli olmayabilir.
Elektriksel izolasyon ihtiyacı varsa resistivity, dielectric strength, breakdown voltage gibi değerler incelenmelidir. Ancak bu değerler yalnızca malzeme datasında değil, gerçek uygulama kalınlığı ve proses kalitesiyle birlikte değerlendirilmelidir.
Endüstri Teknik, seçim sürecinde MG Chemicals, ARALDITE ve DOWSIL ürün ailelerini doğru teknoloji ayrımıyla ele alır. Epoksi gerekiyorsa MG Chemicals ve ARALDITE; daha esnek silikon encapsulant alternatifi gerekiyorsa DOWSIL ürünleri uygulama özelinde değerlendirilir.
Epoksi Enkapsülasyon Malzemesi Kullanımında Sık Yapılan Hatalar
Epoksi enkapsülasyon uygulamalarında en sık yapılan hatalardan biri ürünün potting, coating ve encapsulation ayrımı yapılmadan seçilmesidir. İnce film kaplama gereken yerde epoksi enkapsülant kullanmak devreyi gereksiz şekilde kalıcı hale getirebilir. Tam dolgu gereken yerde ise yalnızca yüzeysel uygulama yeterli koruma sağlamayabilir.
Bir diğer hata, karışım oranını doğru uygulamamaktır. İki bileşenli epoksi ürünlerde oran hatası kürlenme problemlerinin en önemli nedenlerinden biridir. Eksik kürlenmiş epoksi, devreyi korumak yerine uzun vadede risk oluşturabilir.
Hava kabarcıklarını önemsememek de ciddi bir problemdir. Enkapsülasyon içinde kalan hava boşlukları nemin ilerlemesine, elektriksel izolasyonun zayıflamasına veya mekanik dayanımın düşmesine neden olabilir. Kritik uygulamalarda vakum veya uygun dispensing yöntemi değerlendirilmelidir.
Yüzey temizliği yapılmadan uygulama yapmak da performansı düşürür. Flux kalıntısı, yağ, toz veya nem, epoksinin yüzeye tutunmasını engelleyebilir. Bu durum uzun vadede aderans kaybı veya sızdırmazlık zayıflığı oluşturabilir.
DOWSIL silikon encapsulant ürünlerini epoksi gibi sınıflandırmak da teknik bir hatadır. DOWSIL bu sayfada epoksi ürün olarak değil, silikon bazlı encapsulant alternatifi olarak geçmelidir. Bu ayrım yapılmazsa kullanıcı ürün teknolojisini yanlış anlayabilir.
Endüstri Teknik ile Epoxy Encapsulant / Epoksi Enkapsülasyon Malzemesi Tedariği
Endüstri Teknik, 60 yıldır Türk sanayisine hizmet eden deneyimli yapısıyla Epoxy Encapsulant / Epoksi Enkapsülasyon Malzemesi tedariğinde güvenilir bir kurumsal çözüm ortağıdır. Şirketin ana faaliyet konusu yabancı firmaların temsilciliğini yapmak ve endüstriyel kaliteli ürünlerinin satışını gerçekleştirmektir. Ancak bu faaliyet yalnızca ürün temini olarak görülmez; sanayi kuruluşlarının doğru ürüne bilinçli ve teknik değerlendirmeyle ulaşmasını sağlayan bir hizmet anlayışını da kapsar.
Şirketin temel prensibi yalnızca kazanç sağlamak değildir. Endüstri Teknik, uzun ömürlü, saygın ve yağlama ile güç aktarımı konularında uzman kabul edilen bir firma olmayı hedefler. Bu yaklaşım, epoksi enkapsülasyon malzemeleri, potting compound ürünleri, elektronik koruma ürünleri, teknik yapıştırıcılar ve endüstriyel kimyasal çözümlerde de kendini gösterir.
Epoxy Encapsulant / Epoksi Enkapsülasyon Malzemesi ürünlerinde viskozite, devre geometrisi, elektriksel izolasyon, kimyasal direnç, mekanik koruma, sertlik, termal iletkenlik, alev geciktirici sınıf, kürlenme sistemi ve servis edilebilirlik birlikte değerlendirilmelidir. MG Chemicals 832HDA, 832FXC ve 834HTC gibi ürünler farklı epoksi encapsulation ihtiyaçlarına cevap verirken, ARALDITE epoksi reçine sistemleri daha geniş endüstriyel encapsulating/potting çözümleri açısından değerlendirilir. DOWSIL CN-8760 gibi silikon encapsulant ürünleri ise epoksiye alternatif, esnek ve termal iletken silikon koruma ihtiyacında ayrıca ele alınır.
PCB montajları, sensör modülleri, kablo bağlantıları, bobinler, güç kaynakları, otomotiv elektroniği, telekom ekipmanları, dış ortam modülleri ve endüstriyel kontrol kartlarında doğru epoksi enkapsülasyon malzemesi seçimi uzun vadeli güvenilirliği doğrudan etkileyebilir. Yanlış ürün seçimi veya hatalı uygulama; eksik kürlenme, hava boşluğu, aderans kaybı, komponent stresi, düşük izolasyon veya üretim tekrarına neden olabilir.
Endüstri Teknik, MG Chemicals, ARALDITE ve DOWSIL ürün aileleriyle farklı koruma ihtiyaçlarını tek bir teknik değerlendirme içinde ele alır. Bu sayede işletmeler yalnızca ürün ismine göre değil, uygulamanın gerçek ihtiyacına göre doğru çözüme ulaşabilir.
İletişim
Endüstri Teknik ile Epoxy Encapsulant / Epoksi Enkapsülasyon Malzemesi, MG Chemicals 832HDA 1:1 Epoxy Potting & Encapsulating Compound, MG Chemicals 832FXC Clear Flexible Epoxy, MG Chemicals 834HTC High Thermal Conductivity Epoxy, ARALDITE epoksi encapsulation ve potting sistemleri, DOWSIL silikon encapsulant alternatifleri, elektronik encapsulation çözümleri, PCB koruma malzemeleri, elektriksel yalıtım ürünleri, teknik yapıştırıcılar, endüstriyel kimyasal ürünler, yağlama ve güç aktarımı alanlarındaki ihtiyaçlarınız için doğrudan iletişime geçebilirsiniz.
Uygulama alanınıza uygun ürün seçimi, devre geometrisi, karışım oranı, viskozite, kürlenme yöntemi, elektriksel izolasyon, termal yönetim, alev geciktirici gereksinim ve güvenilir tedarik hakkında bilgi almak için şirket yetkilileriyle görüşebilirsiniz.
Adres: AŞAĞI YAHYALAR MAH. 995/1.SOKAK NO:5 (7.KAT) D:27
(OFİS ANADOLU) YENİMAHALLE/ANKARA
Telefon: 0312 925 54 74
Elektronik devrelerde uzun vadeli koruma oluşturmak, hassas komponentleri çevresel ve mekanik etkilere karşı güvence altına almak ve Epoxy Encapsulant / Epoksi Enkapsülasyon Malzemesi hakkında doğru teknik değerlendirme almak için Endüstri Teknik’in 60 yıllık sanayi tecrübesinden destek alabilirsiniz.
