Silikon potting hava kabarcığı
Silikon potting hava kabarcığı, elektronik modüllerin, PCB sistemlerinin, sensörlerin, güç kaynaklarının, trafoların ve benzeri hassas parçaların silikonla kapsüllenmesi sırasında kontrol edilmesi gereken temel proses konularından biridir. Endüstri Teknik, 1961 yılından bu yana Türk sanayisine sunduğu teknik ürün yaklaşımında potting malzemesinin yalnızca elektronik muhafaza içerisine dökülmesini yeterli görmez; silikonun nasıl karıştırıldığı, komponentler arasında havanın nasıl tahliye edildiği, döküm yönü, vakum ihtiyacı, çalışma süresi ve kürlenme yöntemi birlikte değerlendirilmelidir. Özellikle yoğun komponent yapısına sahip elektronik modüllerde görünmeyen küçük boşluklarda sıkışan hava, silikonun korunması gereken yüzeye ulaşmasını engelleyebilir ve kürlenme sonrasında potting içerisinde lokal boşluklar bırakabilir.
Elektronik kapsülleme işleminde hava kabarcığı yalnızca estetik bir sorun değildir. Şeffaf silikon sistemlerinde kabarcıklar görsel olarak daha kolay fark edilir ancak opak potting malzemesinde aynı boşluk gözle görülmeden ürün içerisinde kalabilir. Elektriksel izolasyonun önemli olduğu bölgelerde, sensör yüzeylerinin çevresinde veya komponentlerin mekanik olarak desteklenmesi gereken noktalarda silikonun bulunmadığı bir boşluk farklı teknik sonuçlar doğurabilir.
Bu nedenle silikon vakum gaz alma işlemi birçok elektronik potting prosesinde gündeme gelir. Bununla birlikte her silikon karışımının otomatik olarak vakuma alınması gerektiği düşünülmemelidir. Karıştırma sırasında ürüne çok az hava taşınmışsa ve komponent geometrisi havanın rahatlıkla çıkmasına izin veriyorsa gereksiz vakum prosesi üretim süresini artırabilir. Buna karşılık çok sayıda küçük boşluğa sahip elektronik modüllerde yalnızca karışımı vakumlamak dahi yeterli olmayabilir; dökümün kendisinin veya doldurulmuş assembly’nin vakum altında değerlendirilmesi gerekebilir.
Silikon potting hava kabarcığı neden oluşur?
Potting içerisindeki kabarcıkların tek bir nedeni yoktur. Hava, prosesin farklı aşamalarında silikon içerisine girebilir veya komponent geometrisi nedeniyle sistem içerisinde hapsolabilir.
İlk kaynak karıştırma işlemidir.
İki bileşenli silikonlarda baz ile kürleyicinin homojen biçimde karıştırılması gerekir. Operatör bu işlemi çok hızlı ve çırpma hareketleriyle yaptığında malzemenin içerisine çok sayıda küçük hava kabarcığı taşınabilir.
Silikonun viskozitesi yüksekse bu kabarcıkların yüzeye çıkması zaman alabilir.
İkinci kaynak döküm yöntemidir.
Potting malzemesinin yüksekten ve hızlı biçimde kaba dökülmesi silikon akışının kendi içerisinde yeni hava oluşturmasına neden olabilir.
Üçüncü kaynak elektronik komponent geometrisidir.
PCB üzerindeki yüksek komponentlerin altı, bobinlerin çevresi, trafo aralıkları, konektörlerin iç geometrisi veya sensör muhafazaları havanın kolay çıkamadığı alanlar meydana getirebilir.
Silikon bu bölgeye ilerlediğinde hava için alternatif çıkış yolu yoksa boşluk kapanabilir.
Dördüncü etken doldurma hızıdır.
Çok hızlı dolum, silikonun hava çıkışını tamamlamadan boşluğu kapatmasına neden olabilir.
Beşinci faktör viskozitedir.
Düşük veya orta viskoziteli malzeme küçük boşluklara daha kolay ilerleyebilir ancak komponent geometrisi uygun değilse bu kez hava küçük kanallar içerisinde kapanabilir.
Altıncı faktör ürünün çalışma süresidir.
İki bileşenli silikon karıştırıldıktan sonra reaksiyon başlar. Pot life ilerledikçe viskozite yükselir. Daha viskoz hale gelmiş ürünün içindeki hava kabarcıklarının hareket etmesi ve yüzeye çıkması zorlaşabilir.
Bu nedenle hava yönetimi, potting işleminden sonra düşünülecek son aşama değil, karışım başlamadan önce planlanması gereken bir proses konusudur.
Enkapsülasyon boşluk neden teknik risk oluşturabilir?
Enkapsülasyon boşluk, silikonun ulaşması gereken belirli bir bölgede hava veya başka bir gaz hacminin kalması anlamına gelebilir. Bu boşluğun teknik etkisi konumuna, büyüklüğüne ve elektronik sistemin çalışma şartlarına bağlıdır.
Elektriksel olarak kritik olmayan geniş bir muhafazanın köşesindeki küçük boşluk ile yüksek gerilim bağlantısının çevresindeki boşluk aynı şekilde değerlendirilmemelidir.
Elektriksel izolasyon gereken bölgelerde potting malzemesinin sürekli bir yapı oluşturması beklenir.
Hava boşluğu silikonun dielektrik özelliklerinden yararlanılamayan lokal bölge anlamına gelir.
Yüksek gerilim sistemlerinde bu konu daha dikkatli ele alınmalıdır.
Boşluk komponentin mekanik destek alması gereken bölgede bulunuyorsa potting malzemesi parçayı beklenen şekilde çevrelemeyebilir.
Titreşim altında çalışan sistemlerde komponentin bir tarafı silikonla desteklenirken diğer tarafında boşluk bulunması mekanik yük dağılımını değiştirebilir.
Sensör uygulamalarında boşluk, sensörün çevresindeki fiziksel ortamı değiştirebilir.
Şeffaf optik uygulamalarda ise hava kabarcığı ışığın kırılmasını veya görüntü kalitesini etkileyebilir.
Bu nedenle kapsülleme içerisindeki her kabarcığı aynı kabul kriteriyle değerlendirmek doğru değildir.
Üretim başlamadan önce kritik bölgeler tanımlanmalıdır.
Hangi noktada boşluk kabul edilebilir?
Hangi noktada kesinlikle kabul edilmez?
Maksimum kabarcık büyüklüğü nedir?
Bu sorular kalite kontrol planında netleştirilebilir.
Silikon vakum gaz alma nedir?
Silikon vakum gaz alma, karıştırma sırasında silikon içerisine giren havanın düşük basınç yardımıyla malzemeden uzaklaştırılması işlemidir.
Silikon vakum kabına alındığında çevre basıncı düşer.
Malzeme içerisinde bulunan hava kabarcıkları genişlemeye başlar.
Kabarcıklar büyüdükçe silikon içerisinde yukarı hareket etmeleri kolaylaşabilir.
Yüzeye ulaşan hava sistemden uzaklaşır.
Bu işlem özellikle manuel karıştırma sırasında yoğun hava taşınmış silikonlarda faydalı olabilir.
Ancak vakum uygulanırken kabın hacmi doğru seçilmelidir.
Kabarcıklar genişlediğinde silikon başlangıçtaki hacminin oldukça üzerine çıkabilir.
Kap çok doluysa malzeme vakum sırasında taşabilir.
Bu nedenle yeterli boş hacim bırakılması gerekir.
Vakumun kontrolsüz ve uzun uygulanması da her zaman gerekli değildir.
Amaç prosesin gerektirdiği ölçüde hava miktarını azaltmaktır.
İki bileşenli sistemlerde pot life’ın vakum sırasında da devam ettiği unutulmamalıdır.
Örneğin ürünün 90 dakikalık çalışma süresi varsa karıştırma sonrasındaki 20 dakikalık uzun vakum prosesi bu çalışma penceresinin dışında değildir.
Daha sonra dispensing ve komponent doldurma işlemleri için daha az süre kalacaktır.
Bu nedenle silikon vakum gaz alma süresi ile potting çevrimi birlikte planlanmalıdır.
Silikon potting hava kabarcığı vakumla tamamen çözülür mü?
Vakum güçlü bir proses aracıdır ancak her kabarcık problemini tek başına çözmez.
Karıştırılmış silikon vakuma alınarak kendi içerisindeki hava önemli ölçüde azaltılabilir.
Fakat silikon daha sonra karmaşık bir PCB üzerine döküldüğünde komponentlerin altında yeniden hava kapanabilir.
Bu nedenle karışımın degaz edilmesi ile assembly içerisindeki havanın yönetilmesi iki farklı konudur.
Örneğin tamamen kabarcıksız hazırlanmış silikon yüksek komponentlerin bulunduğu karta bir anda dökülürse komponent altında hava cebi oluşabilir.
Bu durumda karışımın önceden vakumlanmış olması boşluğu otomatik olarak ortadan kaldırmaz.
Döküm geometrisi yeniden değerlendirilmelidir.
Silikonun tek taraftan ilerleyerek havayı karşı yöne itmesi sağlanabilir.
Hava çıkış bölgeleri açık bırakılabilir.
Doldurma hızı düşürülebilir.
Gerekirse assembly eğimli konumda tutulabilir.
Çok karmaşık geometrilerde vakum altında potting değerlendirilebilir.
Alternatif olarak potting tamamlandıktan sonra tüm assembly vakum odasına alınabilir.
Hangi yöntemin daha doğru olduğu elektronik modülün geometrisine ve kullanılan silikonun çalışma özelliklerine bağlıdır.
Degaz ile vakum altında potting arasındaki fark
Degaz işlemi ve vakum altında potting aynı proses değildir.
Degaz, silikon karışımının kendi içerisindeki havayı azaltmaya yöneliktir.
Vakum altında potting ise elektronik komponent doldurulurken komponent geometrisi içerisinde hava kapanmasını azaltmayı hedefler.
Birinci yöntemde silikon ayrı bir kap içerisinde vakuma alınır.
Hava çıkarılır.
Daha sonra malzeme modüle dökülür.
İkinci yöntemde ise komponent veya bütün assembly düşük basınç koşullarında doldurulur.
Bu yöntem, küçük boşluklar içerisinde bulunan havanın dışarı çıkmasını kolaylaştırabilir.
Üçüncü yaklaşım da potting sonrasında assembly’nin vakuma alınmasıdır.
Silikon henüz yeterince akışkanken sistem içerisindeki hava genişleyerek yüzeye doğru çıkabilir.
Bu yaklaşım özellikle vakum altında dispensing ekipmanı bulunmayan üretimlerde değerlendirilebilir.
Ancak silikonun pot life süresi burada yeniden önem kazanır.
Viskozite yükselmişse hava kabarcıklarının malzeme içerisinde hareket etmesi zorlaşacaktır.
Bu nedenle vakum işleminin karışımın çok geç aşamasına bırakılması doğru olmayabilir.
Silikon potting hava kabarcığı karıştırma sırasında nasıl azaltılır?
Kabarcık problemi daha silikon karıştırılırken azaltılabilir.
İlk olarak doğru büyüklükte karıştırma kabı kullanılmalıdır.
Çok dar ve derin kaplar bazı manuel karıştırma yöntemlerinde malzemenin daha fazla katlanmasına neden olabilir.
Spatula kontrollü kullanılmalıdır.
Amaç malzemeyi çırpmak değil, iki komponenti homojen biçimde bir araya getirmektir.
Kabın kenarları sıyrılmalıdır.
Tabandaki malzeme karışıma dahil edilmelidir.
Hızlı dairesel hareketlerden mümkün olduğunca kaçınılabilir.
Özellikle şeffaf silikonlarda karıştırma sırasında giren kabarcıklar kolay fark edilir. Bu durum proses geliştirme açısından faydalıdır.
Karıştırma bittikten sonra malzemenin görünümü incelenebilir.
Çok yoğun hava varsa degaz değerlendirilir.
Kabarcık miktarı düşük ve komponent geometrisi basitse ürün doğrudan potting için kullanılabilir.
Seri üretimde manuel karıştırma yerine otomatik ölçüm ve karıştırma sistemi de değerlendirilebilir.
Bu sistemler operatör değişkenliğini azaltabilir.
Bununla birlikte pompaların veya hortumların içerisine hava girmesi halinde otomatik sistem de kabarcık üretebilir.
Bu nedenle yalnızca manuel proseslerin hava problemi oluşturduğu düşünülmemelidir.
Döküm yönü neden önemlidir?
Potting malzemesi elektronik muhafazaya hangi yönden verildiğinde havanın nereden çıkacağı bilinmelidir.
Bu basit soru birçok kabarcık problemini üretim başlamadan önleyebilir.
Silikon muhafazanın merkezine hızla dökülürse malzeme birden fazla yöne yayılabilir ve komponentler arasında bulunan havayı farklı küçük bölgelere sıkıştırabilir.
Bunun yerine malzemenin bir kenardan kontrollü biçimde ilerlemesi sağlanabilir.
Silikon komponentlerin altına doğru ilerlerken hava diğer taraftan çıkar.
Bu yaklaşım özellikle kutu tipi elektronik muhafazalarda yararlı olabilir.
PCB’nin bir miktar eğimli tutulması bazı geometrilerde havanın yukarı yönde hareket etmesine yardımcı olabilir.
Bununla birlikte kartın eğilmesi silikon seviyesinin farklı bölgelerde değişmesine yol açabilir.
Bu nedenle üretim fikstürü gerçek potting geometrisine göre tasarlanmalıdır.
Komponentlerin yerleşimi de incelenebilir.
Çok yüksek iki komponent birbirine çok yakınsa aralarındaki dar kanal potting sırasında hava kapanma noktası olabilir.
Ürün tasarım aşamasında potting prosesi dikkate alınabiliyorsa komponent yerleşiminin üretilebilirlik açısından değerlendirilmesi faydalıdır.
Enkapsülasyon boşluk hangi bölgelerde sık görülür?
Enkapsülasyon boşluk probleminin sık görüldüğü bölgeler elektronik tasarımın geometrisine göre değişir.
Bobin altları önemli bölgelerden biridir.
Trafo sargı çevreleri küçük kanallar oluşturabilir.
Konektörlerin altındaki kapalı geometriler riskli olabilir.
Yüksek komponentlerin PCB’ye çok yakın tabanları hava çıkışını sınırlayabilir.
Sensör muhafazalarında dar kör boşluklar bulunabilir.
Vida yuvaları veya kablo girişleri beklenmeyen hava cepleri meydana getirebilir.
PCB ile muhafaza tabanı arasındaki çok dar mesafe de hava çıkışını zorlaştırabilir.
Bu bölgeler ilk numune potting sırasında özellikle incelenmelidir.
Şeffaf silikon kullanılıyorsa gözlem daha kolaydır.
Opak sistemlerde proses geliştirme amacıyla kesit alma veya uygun kontrol yöntemleri değerlendirilebilir.
Amaç seri üretime geçmeden önce havanın nerelerde toplandığını tespit etmektir.
Viskozite hava kabarcığını nasıl etkiler?
Silikonun viskozitesi hem doldurma kabiliyetini hem kabarcıkların hareketini etkiler.
Düşük viskoziteli ürün küçük boşluklara daha kolay ilerleyebilir.
Hava kabarcıkları malzeme içerisinde daha rahat yükselebilir.
Ancak ürün çok hızlı yayıldığında geometrik boşlukları kapatarak havayı içeride de hapsedebilir.
Yüksek viskoziteli silikon daha kontrollü kalabilir ancak küçük komponent aralıklarına ilerlemesi daha zor olabilir.
Hava kabarcıklarının yüzeye çıkması da daha uzun sürebilir.
İki bileşenli sistemlerde viskozite zamanla artabilir.
Pot life’ın başında silikon daha rahat akarken çalışma süresinin sonuna doğru belirgin şekilde koyulaşabilir.
Bu nedenle üretim partisinin ilk parçasıyla son parçasında farklı dolum davranışı görülebilir.
Seri üretimde karışım yaşının kontrol edilmesi bu yüzden önemlidir.
Büyük batch hazırlanıp uzun süre kullanılıyorsa dispensing parametrelerinin proses boyunca aynı sonucu verip vermediği doğrulanmalıdır.
Pot life neden hava yönetiminin parçasıdır?
Pot life çoğunlukla yalnızca “ürünü ne kadar süre kullanabilirim?” sorusuna cevap olarak düşünülür.
Potting açısından bundan daha önemlidir.
Karışım yaşlandıkça viskozite artabilir.
Viskozite arttığında komponentler arasındaki küçük boşluklara ilerleme zorlaşabilir.
Hava kabarcıklarının malzeme içinde yükselmesi yavaşlayabilir.
Vakum prosesinin etkinliği değişebilir.
Dispensing basıncı aynı kalmasına rağmen ürün debisi azalabilir.
Bu nedenle potting prosesi pot life’ın mümkün olduğunca tutarlı bölümünde gerçekleştirilmelidir.
Seri üretimde her parçanın batch’in farklı yaşında doldurulması kalite değişkenliği oluşturabilir.
Otomatik metered mixing sistemleri bu açıdan önemli olabilir. Malzeme ihtiyaç kadar karıştırılarak her komponent daha benzer karışım yaşında doldurulabilir.
Silikon potting hava kabarcığı elektriksel izolasyonu nasıl etkileyebilir?
Elektronik potting malzemeleri çoğu zaman yüksek dielektrik dayanım ve yüksek hacimsel direnç özellikleri nedeniyle kullanılır.
Ancak bu değerler silikonun kendisine aittir.
Potting içerisinde hava boşluğu bulunduğunda o bölgedeki yapı artık tamamen silikon değildir.
Özellikle yüksek gerilim sistemlerinde voidlerin elektriksel davranışı ayrıca değerlendirilmelidir.
Hava boşluklarında lokal elektrik alan yoğunlaşmaları meydana gelebilir.
Bu durumun gerçek etkisi gerilim seviyesine, elektrot geometrisine ve boşluğun konumuna bağlıdır.
Bu nedenle güç elektroniği, yüksek voltaj direnç paketleri veya trafolar gibi sistemlerde kabarcık kontrolü daha kritik hale gelebilir.
Elektriksel izolasyonun önemli olduğu uygulamalarda yalnızca potting malzemesinin katalogdaki dielektrik değerine bakmak yeterli değildir.
Döküm kalitesi de sistem tasarımının parçasıdır.
Şeffaf silikonlarda kabarcık neden daha görünürdür?
Şeffaf encapsulant sistemler üretim kontrolü açısından önemli bir görsel geri bildirim sağlar.
Hava kabarcıkları kolayca fark edilir.
Komponentlerin çevresindeki silikon dağılımı görülebilir.
Boşluklar belirlenebilir.
Silikonun PCB altına ne kadar ilerlediği bazı geometrilerde gözlemlenebilir.
Bu durum ilk numune doğrulamasını kolaylaştırır.
Ancak şeffaf malzemede görünür her küçük kabarcığı üretim hatası kabul etmek gerekmeyebilir.
Kabul kriteri uygulamanın teknik gereksinimine göre belirlenmelidir.
Estetik görünüm kritikse küçük kabarcıklar dahi istenmeyebilir.
Elektronik güvenilirlik açısından ise kabarcığın konumu daha belirleyici olabilir.
Bu iki kabul yaklaşımı birbirinden ayrılmalıdır.
Silikon vakum gaz alma sırasında taşma neden olur?
Vakum altında silikon içerisindeki hava genişler.
Başlangıçta küçük görünen kabarcıklar düşük basınç altında hacimlerini önemli ölçüde artırabilir.
Çok sayıda kabarcık aynı anda genişlediğinde silikon köpürüyormuş gibi yükselebilir.
Kap yeterince büyük değilse malzeme dışarı taşabilir.
Bu nedenle vakum kabının silikon hacminden belirgin şekilde büyük seçilmesi gerekir.
Vakum kademeli uygulanabilir.
Malzeme yükselmeye başladığında proses kontrol altında tutulabilir.
Silikon tekrar aşağı indikçe daha fazla vakum uygulanabilir.
Amaç ürünü kontrolsüz biçimde köpürtmek değil, içerisindeki havayı güvenli şekilde uzaklaştırmaktır.
Ayrıca vakum sonlandırılırken basınç kontrollü biçimde geri getirilmelidir.
Prosesin gerçek parametreleri kullanılan silikonun viskozitesine, miktarına ve ekipmana göre belirlenmelidir.
Potting sonrası vakum ne zaman değerlendirilir?
Karışımın degaz edilmesine rağmen elektronik assembly’nin geometrisi hava kapanmasına elverişliyse potting sonrasında vakum işlemi değerlendirilebilir.
Silikon modüle doldurulur.
Ürün hâlâ yeterince akışkanken assembly vakum odasına alınır.
Komponent aralarında hapsolan hava genişlemeye başlar.
Kabarcıklar silikon içerisinden yukarı hareket edebilir.
Basınç normale döndüğünde silikon boşalan bölgelere ilerleyebilir.
Bu yöntemin başarılı olabilmesi için ürünün pot life’ının uygun aşamasında uygulanması gerekir.
Silikon çok viskoz hale geldiyse genişleyen kabarcıkların yüzeye ulaşması zorlaşabilir.
Ayrıca çok hızlı vakum bazı bölgelerde silikonun kontrolsüz hareket etmesine neden olabilir.
Bu nedenle gerçek assembly üzerinde proses doğrulaması yapılmalıdır.
Döküm miktarı neden kontrol edilmelidir?
Fazla silikon uygulamak hava problemini otomatik olarak çözmez.
Muhafaza gereğinden fazla doldurulduğunda komponentlerin çevresindeki hava yine kapalı kalabilir.
Ayrıca ürün tüketimi artar.
Toplam ağırlık yükselir.
Rework zorlaşabilir.
Isıl davranış değişebilir.
Eksik silikon kullanıldığında ise komponentlerin bir bölümü açık kalabilir.
Bu nedenle potting seviyesi tasarım aşamasında belirlenmelidir.
PCB’nin hangi yüksekliğe kadar kapsülleneceği,
konektörlerin açık kalıp kalmayacağı,
kablo girişlerinin nerede olduğu,
servis alanlarının korunup korunmayacağı
önceden tanımlanmalıdır.
Seri üretimde ağırlık bazlı veya hacim bazlı dozaj kullanılabilir.
Bu yöntem kartlar arasında daha tekrarlanabilir potting seviyesi oluşturur.
Enkapsülasyon boşluk kalite kontrolde nasıl takip edilir?
Enkapsülasyon boşluk kontrolü ürünün şeffaf veya opak olmasına göre farklı yöntemler gerektirebilir.
Şeffaf silikonlarda görsel inceleme oldukça kullanışlıdır.
Kart belirli açılardan kontrol edilebilir.
Kritik komponent altları incelenebilir.
Kenar bölgeleri gözlemlenebilir.
İlk numunelerde potting sonrasında belirli ürünler kesit alınarak proses değerlendirilebilir.
Elektriksel testler de nihai sistem açısından önemlidir.
Yüksek gerilim testi gerekiyorsa üretim kalite planına dahil edilebilir.
Yoğun üretimde kabul edilebilir kabarcık boyutu ve konumu yazılı hale getirilmelidir.
“Hiç kabarcık olmayacak” kriteri teknik olarak gerekli olmadığı halde tanımlanırsa üretim maliyeti gereksiz şekilde yükselir.
Tersine kritik yüksek gerilim bölgesinde büyük boşlukların kabul edilmesi saha güvenilirliğini etkileyebilir.
Bu yüzden kalite kriterleri uygulamanın gerçek ihtiyacına dayanmalıdır.
Silikon potting hava kabarcığı uygulamalarında sık yapılan hatalar
İlk hata silikonun çok hızlı karıştırılmasıdır.
İkinci hata degazın bütün uygulamalarda zorunlu kabul edilmesidir.
Üçüncü hata karmaşık elektronik geometride hiç hava kontrolü yapılmamasıdır.
Dördüncü hata yalnızca karışımı vakumlayıp komponent geometrisini dikkate almamaktır.
Beşinci hata silikonun yüksekten dökülmesidir.
Altıncı hata hava çıkışı olmayan noktadan potting yapmaktır.
Yedinci hata pot life süresini göz ardı etmektir.
Sekizinci hata uzun vakum prosesi sırasında çalışma süresinin ilerlediğini unutmaktır.
Dokuzuncu hata opak potting içerisinde hava görünmediği için boşluk bulunmadığını varsaymaktır.
Onuncu hata küçük ve kritik olmayan kabarcıklarla yüksek gerilim bölgesindeki büyük voidleri aynı kalite kriteriyle değerlendirmektir.
Bu hataların önemli bölümü proses tasarımı sırasında önlenebilir.
Silikon potting hava kabarcığı için Endüstri Teknik yaklaşımı
Silikon potting hava kabarcığı problemi görüldüğünde Endüstri Teknik, çözümü yalnızca daha güçlü vakum cihazı kullanmak olarak değerlendirmez. Sorunun prosesin hangi aşamasında oluştuğu belirlenmelidir.
Hava karıştırmada mı giriyor?
Dispensing hattında mı hava bulunuyor?
Potting yüksekten mi yapılıyor?
Komponent altında kör boşluk mu var?
Silikon çok mu viskoz?
Pot life’ın çok geç aşamasında mı kullanılıyor?
Döküm yönü havayı içeride mi kilitliyor?
Assembly sonrasında vakum uygulanabilir mi?
Bu sorular cevaplandığında daha kontrollü bir çözüm oluşturulabilir.
Endüstri Teknik’in 1961 yılından bu yana sürdürdüğü teknik yaklaşım, elektronik kapsülleme uygulamalarında ürün ile prosesin birlikte değerlendirilmesine dayanır.
Silikon vakum gaz alma işlemi gerekli yerde kullanılmalı, gereksiz yerde üretime ekstra yük getirmemelidir. Enkapsülasyon boşluk riski ise yalnızca görünen kabarcıklar üzerinden değil, elektronik sistemdeki kritik bölgeler ve çalışma koşulları üzerinden değerlendirilmelidir.
Doğru karıştırma, kontrollü dispensing, uygun doldurma yönü ve gerektiğinde vakum uygulaması bir araya geldiğinde silikon elektronik dolgu prosesinde daha tekrarlanabilir sonuç elde edilebilir.
İletişim
Endüstri Teknik Ltd. Şti.
Adres: Aşağı Yahyalar Mah. 995/1. Sokak No:5 (7. Kat) D:27 (Ofis Anadolu) Yenimahalle / Ankara
Telefon: 0312 925 54 74
Faks: 0312 925 64 84
Silikon potting prosesinde hava kabarcığı, vakum altında gaz alma, elektronik kapsülleme, potting geometrisi ve boşluk oluşumunun kontrolü konusunda uygulama şartlarınızı Endüstri Teknik ile paylaşarak prosesinize uygun teknik değerlendirme alabilirsiniz.
