Sylgard 184 karışım oranı ve degaz
Sylgard 184 karışım oranı ve degaz, Endüstri Teknik açısından elektronik kapsülleme prosesinde ürünün yalnızca iki bileşeninin bir araya getirilmesi anlamına gelmez. SYLGARD 184 Silicone Elastomer iki komponentli, şeffaf ve akışkan bir silikon encapsulant sistemidir. Teknik veri sayfasında ürünün 10:1 karışım oranına sahip olduğu, oda sıcaklığında veya ısı yardımıyla kürlenebildiği ve elektriksel/PCB sistemlerinin korunmasında kullanılabildiği belirtilmektedir. Karıştırma sonrasında sistemin viskozitesi yaklaşık 3500 cP seviyesindedir; 25°C’de çalışma süresi yani pot life yaklaşık 1,5 saattir.
SYLGARD 184 uygulamasında en kritik konulardan biri, baz ile kürleyicinin doğru oranda ve homojen şekilde karıştırılmasıdır. İkinci konu ise karıştırma sırasında ürüne hava taşınıp taşınmadığının kontrol edilmesidir. Teknik veri sayfası önemli bir ayrım yapar: çoğu durumda degaz zorunlu değildir. Bununla birlikte potting veya encapsulation yapılacak parçanın içerisinde çok sayıda küçük boşluk bulunuyorsa hava kapanmasını azaltmak amacıyla vakum altında döküm önerilebilir. Vakum altında döküm mümkün değilse ürün uygulandıktan sonra assembly’nin vakuma alınması da bir yöntem olarak belirtilmektedir.
Bu nedenle Sylgard 184 karışım oranı ve degaz konusu “10’a 1 karıştır, mutlaka vakuma koy” şeklinde basitleştirilmemelidir. Doğru proses; miktar, karıştırma yöntemi, komponent geometrisi, hava kapanma riski, pot life ve kür koşullarına göre oluşturulmalıdır.
Sylgard 184 karışım oranı ve degaz neden önemlidir?
Sylgard 184 karışım oranı ve degaz prosesinin önemi, kürlenmiş silikonun nihai özelliklerinin karışım aşamasında şekillenmesinden kaynaklanır. SYLGARD 184 iki ayrı sıvı komponent halinde sağlanır. Bu komponentler yeterince homojen karıştırıldığında esnek bir elastomer oluşturur ve elektronik/PCB assembly uygulamalarında koruyucu encapsulant olarak kullanılabilir. Teknik veri sayfası sistemin two-part olduğunu ve standart 10 to 1 mix ratio ile sağlandığını açık biçimde belirtmektedir.
Karışım doğru yapılmazsa kürleyicinin bazı bölgelerde düşük, bazı bölgelerde yüksek konsantrasyonda kalması mümkündür. Böyle bir uygulamada yüzeyin bir bölümü beklenen şekilde kürlenirken başka bir bölümde yumuşaklık veya düzensiz elastomer yapısı oluşabilir. Bu yüzden yalnızca iki komponentin aynı kaba konulması yeterli değildir; karışımın bütün hacimde homojen olması gerekir.
Degaz ise farklı bir problemi çözer. Degaz işleminin amacı kimyasal oranı düzeltmek değil, karıştırma veya döküm sırasında sisteme giren havayı azaltmaktır. Özellikle küçük boşluklu komponentlerde hava, silikonun ulaşması gereken bölgeyi bloke edebilir. Bu da encapsulation içinde gözle görülen boşluklar veya lokal koruma eksiklikleri oluşturabilir.
Bu nedenle karışım oranı ile degaz birbirine bağlı ama farklı iki proses adımıdır.
SYLGARD 184 karışım oranı kaçtır?
SYLGARD 184 teknik veri sayfasında 10:1 karışım oranı belirtilmektedir. Sistem iki komponentli bir polidimetilsiloksan elastomer yapısındadır.
Pratik uygulamada bu oran, SYLGARD 184 baz ile kürleyicinin üreticinin tanımladığı oranda birleştirilmesi gerektiği anlamına gelir. Karışım hazırlanırken kullanılan ölçüm yöntemi prosesin tekrarlanabilirliğini doğrudan etkiler. Laboratuvar uygulamalarında hassas tartım kullanılabilirken seri üretimde otomatik metered mixing ve dispensing ekipmanı tercih edilebilir.
TDS’de de uygulama yöntemleri arasında automated metered mixing and dispensing ile manual mixing ayrı seçenekler olarak verilmiştir.
Seri üretimde otomatik dozaj sisteminin avantajı, her karışımda aynı oranı tekrar etme olasılığının daha yüksek olmasıdır. Manuel uygulamada ise operatörün tartım, kap değiştirme ve karıştırma sürecine daha fazla dikkat etmesi gerekir.
Özellikle küçük miktarlarda göz kararıyla kürleyici eklemek uygun değildir. SYLGARD 184’ün tanımlanmış karışım oranı proses standardı olarak kabul edilmelidir.
10:1 karışım oranı değiştirilebilir mi?
SYLGARD 184 TDS’sinde 10:1 oranının ürün ailesinde modül ve sertliğin belirli uygulama ihtiyaçlarına göre ayarlanmasına belli bir esneklik sunduğu belirtilmektedir. Ancak bu ifade, üretim hattında operatörün oranı istediği gibi değiştirebileceği anlamına gelmez.
Standart üretim ve tekrarlanabilir performans hedefleniyorsa teknik veri sayfasındaki 10:1 oranı esas alınmalıdır. Oranın değiştirilmesi gerekiyorsa bunun elastomer sertliği, modül, kür davranışı ve nihai elektriksel/mekanik özellikler üzerindeki etkisi kontrollü testlerle doğrulanmalıdır.
Özellikle elektronik encapsulation uygulamalarında “daha fazla kürleyici eklersem daha hızlı kürlenir” yaklaşımı doğru proses mantığı değildir. Kür süresini yönetmek için TDS’de sıcaklığa bağlı kür programları zaten verilmiştir. 25°C’de kür süresi yaklaşık 48 saat iken 100°C’de yaklaşık 35 dakika, 125°C’de 20 dakika ve 150°C’de 10 dakika olarak belirtilmektedir.
Bu nedenle kür hızını artırmak gerekiyorsa, karışım oranını rastgele değiştirmek yerine doğrulanmış sıcaklık programı kullanılmalıdır.
Sylgard 184 karışım oranı ve degaz işleminde manuel karıştırma nasıl yapılmalıdır?
Sylgard 184 karışım oranı ve degaz manuel uygulamada daha dikkatli yönetilmelidir çünkü ölçüm ve homojenlik tamamen operatöre bağlıdır. Öncelikle baz ve kürleyici uygun ekipmanla doğru miktarlarda ölçülmelidir. Ardından komponentler kabın tabanı ve kenarlarında karışmamış malzeme bırakılmayacak şekilde dikkatli olarak birleştirilmelidir.
Karıştırma sırasında amaç hızlı hareket etmek değil, homojen karışım oluştururken mümkün olduğunca az hava taşımaktır. Çok agresif karıştırma, ürün içine çok sayıda küçük hava kabarcığı sokabilir. Bu durum özellikle şeffaf SYLGARD 184 uygulamalarında görsel olarak daha belirgin hale gelir.
Teknik veri sayfasına göre bazın viskozitesi yaklaşık 5100 cP, karıştırılmış sistemin viskozitesi ise yaklaşık 3500 cP seviyesindedir. Bu akışkan karakter, ürünün potting sırasında komponentlerin çevresine ilerlemesini kolaylaştırır; ancak küçük boşluklara girerken önünde hava kalması mümkündür.
Bu nedenle manuel karıştırma sonrasında hava miktarı ve potting yapılacak parçanın geometrisi değerlendirilerek vakum gerekip gerekmediğine karar verilmelidir.
SYLGARD 184 için degaz her zaman gerekli midir?
Hayır. Teknik veri sayfasında çok açık biçimde “In most cases de-airing is not required”, yani çoğu durumda hava alma işleminin gerekli olmadığı belirtilmektedir.
Bu bilgi önemlidir çünkü SYLGARD 184 hakkında internette veya uygulama alışkanlıklarında “her karışım mutlaka vakuma alınmalıdır” şeklinde genellemeler yapılabilir. TDS bu kadar katı bir zorunluluk koymamaktadır.
Ancak “çoğu durumda gerekli değil” ifadesi, hiçbir zaman degaz yapılmaması gerektiği anlamına da gelmez. Karıştırma sırasında yoğun hava taşınmışsa, uygulama görsel şeffaflık gerektiriyorsa veya potting yapılacak komponent çok sayıda küçük boşluk içeriyorsa hava alma işlemi önemli hale gelebilir.
Dolayısıyla degaz kararı, gerçek parça geometrisine ve proses kalitesine göre verilmelidir.
SYLGARD 184 degaz ne zaman özellikle önerilir?
SYLGARD 184 TDS’si bu konuda doğrudan yönlendirme yapmaktadır. Thoroughly mixed yani tamamen karıştırılmış silikon encapsulant doğrudan kürleneceği kaba dökülebilir veya dispense edilebilir; ancak hava kapanmasını en aza indirmek için dikkat edilmesi gerektiği belirtilir. Eğer potting veya encapsulation yapılan komponent çok sayıda küçük boşluğa sahipse, mümkün olduğunda vakum altında döküm/dispensing önerilmektedir.
Vakum altında döküm mümkün değilse alternatif olarak silikon uygulandıktan sonra assembly’nin vakuma alınması önerilebilir. Böylece komponent aralarında hapsolan havanın dışarı çıkmasına yardımcı olunur.
Bu yaklaşım özellikle şu tür geometrilerde anlamlı olabilir:
Yoğun komponentli PCB’ler, birbirine çok yakın elektronik parçalar, bobin veya trafo çevresindeki küçük boşluklar, konnektör iç geometrileri, sensör modülleri ve hava çıkış yolunun sınırlı olduğu kapsülleme kutuları.
Burada amaç sadece karışım içindeki gözle görülebilir kabarcıkları uzaklaştırmak değil, potting sırasında komponent geometrisinde kapanan havayı da kontrol etmektir.
Degaz ile vakum altında potting aynı şey midir?
Tam olarak değildir. Degaz, karıştırılmış silikon içerisindeki hava kabarcıklarının vakum yardımıyla uzaklaştırılması işlemi olarak düşünülebilir. Vakum altında potting ise malzemenin komponent üzerine uygulanması sırasında sistemin vakum altında tutulmasıdır.
İlk yöntemde önce karışım hazırlanır, ardından silikon içerisindeki hava azaltılır ve sonrasında döküm yapılır. İkinci yöntemde ise uygulamanın kendisi düşük basınç altında gerçekleştirilerek küçük boşluklarda hava kapanması azaltılmaya çalışılır.
SYLGARD 184 TDS’sinde özellikle çok sayıda küçük void bulunan komponentlerde mümkünse pouring/dispensing işleminin under vacuum yapılması tavsiye edilmektedir. Eğer bu mümkün değilse ürün döküldükten sonra ünitenin evacuated edilmesi belirtilir.
Bu nedenle sadece karışım kabını vakuma almak, çok karmaşık PCB geometrisinde bütün hava kapanma problemlerini otomatik olarak çözmeyebilir. Parçanın kendi geometrisi de dikkate alınmalıdır.
Sylgard 184 karışım oranı ve degaz işleminde pot life neden önemlidir?
Sylgard 184 karışım oranı ve degaz işlemi yapılırken vakumda geçirilen sürenin de ürünün çalışma penceresinden tüketildiği unutulmamalıdır. Çünkü kür reaksiyonu baz ile kürleyicinin karıştırılmasıyla başlar.
TDS, pot life’ı baz ve curing agent karıştırıldıktan sonra viskozitenin iki katına çıkması için gereken süre olarak tanımlar. Bu sürenin sıcaklığa ve uygulamaya güçlü şekilde bağlı olduğu da belirtilmektedir.
SYLGARD 184 için 25°C’de nominal çalışma süresi yaklaşık 1,5 saat olarak verilmiştir.
Bu nedenle manuel karışım, degaz, döküm ve parça konumlandırma işlemleri ayrı ayrı düşünülemez. Hepsi aynı pot life penceresinin içinde gerçekleştirilmelidir.
Örneğin karışım yapıldıktan sonra ürün uzun süre bekletilir, ardından uzun vakum prosesi uygulanır ve daha sonra kompleks PCB üzerine yavaşça dökülürse kullanılabilir proses penceresi gereksiz yere daralabilir.
Seri üretimde bu nedenle karıştırılan miktar, çevrim süresi ve potting adedi birbirine göre planlanmalıdır.
SYLGARD 184 karıştırıldıktan sonra neden viskozite artar?
TDS’ye göre kür reaksiyonu karıştırma işlemiyle başlar. İlk aşamada reaksiyon, viskozitenin giderek artmasıyla kendini gösterir; ardından gelation ve sonunda katı elastomer dönüşümü gerçekleşir.
Bu durum degaz ve dispensing açısından önemlidir. Ürün yeni karıştırıldığında daha rahat akabilir ve küçük boşluklara daha kolay ilerleyebilir. Pot life’ın ilerleyen bölümünde viskozite yükseldikçe aynı dispensing basıncında daha farklı akış davranışı görülebilir.
Bu nedenle otomatik dozaj sisteminde vardiyanın farklı zamanlarında aynı proses sonucu isteniyorsa karışım yaşı da kontrol edilmelidir.
Çok geç aşamada degaz yapmaya çalışmak da daha yüksek viskozite nedeniyle kabarcıkların hareketini zorlaştırabilir. Bu yüzden karıştırma, gerekiyorsa hava alma ve potting adımları geciktirilmeden planlanmalıdır.
SYLGARD 184 kür süresi ne kadardır?
SYLGARD 184 hem oda sıcaklığında hem de ısı ile kürlenebilir. Teknik veri sayfasında verilen tipik kür süreleri şöyledir:
25°C’de yaklaşık 48 saat, 100°C’de 35 dakika, 125°C’de 20 dakika, 150°C’de ise yaklaşık 10 dakika.
Bu seçenekler üretim hattına esneklik sağlar. Prototip veya düşük adetli uygulamada oda sıcaklığı kürü yeterli olabilirken yüksek hacimli üretimde ısı ile hızlandırılmış proses tercih edilebilir.
TDS ayrıca silikon encapsulantların exotherm oluşturmadan, bölüm kalınlığı veya confinement derecesinden bağımsız olarak sabit hızda kürlenebildiğini belirtmektedir. Kür programı tamamlandıktan sonra ilave post-cure gerekmediği ve sistemin hizmete alınabildiği de dokümanda ifade edilir.
Bununla birlikte gerçek assembly’nin komponent sıcaklık limitleri dikkate alınmalıdır. Ürün 150°C’de 10 dakikada kürlenebiliyor diye her PCB’nin 150°C kür prosesine uygun olduğu varsayılmamalıdır.
Degaz yapılmamış SYLGARD 184 kullanılırsa ne olur?
Eğer karıştırma sırasında çok az hava taşınmışsa ve komponent geometrisi hava kapanmasına yol açmıyorsa TDS’ye göre degaz yapılmadan da proses gerçekleştirilebilir. Çoğu durumda de-airing’in gerekli olmadığı açıkça belirtilmektedir.
Ancak çok miktarda hava hapsolmuşsa sonuç farklı olabilir. Kür sonrasında encapsulant içerisinde görünür boşluklar kalabilir. Şeffaf uygulamalarda bu durum görsel kaliteyi etkileyebilir.
Daha kritik durumda hava boşluğu, korunması gereken elektriksel bölge üzerinde veya komponent çevresinde lokal olarak silikonun bulunmadığı bölge oluşturabilir. Bu nedenle hava kabarcığının yalnızca estetik problem mi yoksa teknik risk mi olduğu konumuna göre değerlendirilmelidir.
Özellikle yüksek gerilim direnç paketleri veya hassas sensör uygulamalarında hava kapanmasının sistem performansına etkisi gerçek parça üzerinde test edilmelidir.
SYLGARD 184 neden elektronik uygulamalarda kullanılır?
SYLGARD 184 teknik veri sayfasında ürün şeffaf encapsulant olarak tanımlanmaktadır. Uygulama alanları arasında LED lighting encapsulation, power supplies, connectors, sensors, industrial controls, transformers, amplifiers, high-voltage resistor packs, relays ve solar cell uygulamaları bulunmaktadır.
Şeffaflık, komponentlerin kapsülleme sonrasında da gözle kontrol edilebilmesini sağlar. TDS bu yüksek şeffaflığı ürünün önemli avantajlarından biri olarak açıkça belirtmektedir.
Elektriksel özellikler açısından dielektrik dayanım yaklaşık 19 kV/mm, hacimsel direnç ise 2,9E+14 ohm·cm olarak verilmektedir. Shore A sertliği 43, termal iletkenlik ise yaklaşık 0,27 W/mK’dir.
Bu özellikler ürünü elektronik encapsulation için anlamlı hale getirir; ancak SYLGARD 184 yüksek termal iletken bir potting malzemesi olarak yorumlanmamalıdır. 0,27 W/mK değeri TDS’deki gerçek termal iletkenlik değeridir ve termal tasarım buna göre yapılmalıdır.
Yüzey hazırlığı degaz kadar önemli midir?
Evet. Hava kabarcıklarının azaltılması kusursuz bir encapsulation görünümü sağlayabilir fakat silikon yüzeye yeterince bağlanmıyorsa uygulama yine başarısız olabilir.
SYLGARD 184 TDS’sinde adhesion gereken uygulamalarda birçok silikon encapsulant için primer gerektiği belirtilmektedir. Primerin çok ince ve düzgün tabaka halinde uygulanması ve silikon elastomer uygulanmadan önce tamamen kürlenmesi gerektiği ifade edilir.
Bu nedenle potting tasarımında iki farklı ihtiyaç ayırt edilmelidir: silikonun boşluğu doldurması ve yüzeye güçlü şekilde bağlanması.
Bazı tasarımlarda encapsulant yalnızca mekanik olarak tutulur ve yüksek aderans gerekmeyebilir. Bazılarında ise komponent veya muhafaza yüzeyine bağlanması kritik olabilir. Bu karar proses tasarımının başında verilmelidir.
Kür inhibisyonu Sylgard 184 uygulamasını nasıl etkiler?
SYLGARD 184 gibi addition cure silikon sistemlerinde bazı kimyasallar kür reaksiyonunu engelleyebilir. TDS bu konuda özellikle organotin ve diğer organometalik bileşikler, organotin katalizörlü silikon kauçuklar, sülfür ve sülfür içeren malzemeler, bazı doymamış hidrokarbon plastikleştiriciler ve bazı lehim flux kalıntılarını belirtmektedir.
Kür inhibisyonu meydana geldiğinde silikonun belirli bir bölgesi sıvı veya yapışkan halde kalabilir. Bu problem bazen yanlış karışım oranıyla karıştırılır.
Bu nedenle bir PCB’de SYLGARD 184’ün yalnızca belirli komponentlerin çevresinde kürlenmediği görülüyorsa, ilk şüphe her zaman karışım hatası olmamalıdır. Yüzeyde kür inhibisyonuna neden olabilecek bir madde bulunup bulunmadığı da araştırılmalıdır.
TDS, şüpheli malzemelerde küçük ölçekli compatibility test yapılmasını önermektedir. Kürlenmiş silikon ile yüzey arasında sıvı veya kürlenmemiş ürün görülmesi uyumsuzluk ve cure inhibition işareti olarak değerlendirilir.
Sylgard 184 karışım oranı ve degaz işleminde otomatik dozaj avantajı
Sylgard 184 karışım oranı ve degaz seri üretimde otomatik sistemle daha kolay standardize edilebilir. TDS’nin automated metered mixing and dispensing yöntemini doğrudan uygulama seçeneği olarak listelemesi de bu yaklaşımı destekler.
Otomatik sistemin temel avantajı her çevrimde tanımlanmış baz-kürleyici oranını tekrarlayabilmesidir. Ayrıca gereksiz büyük batch hazırlamak yerine ihtiyaç kadar ürün anlık olarak karıştırılabilir.
Bu, pot life yönetimini kolaylaştırabilir. 1,5 saatlik nominal çalışma süresine sahip büyük bir batch’i tek seferde hazırlayıp üretim boyunca kullanmak yerine proses kontrollü miktarlarda ilerletilebilir.
Ancak otomatik ekipman kullanılması degaz ihtiyacını tamamen ortadan kaldırmaz. Pompa, hortum ve mikser içinde hava girişi olmaması; dispense sırasında komponent boşluklarında hava kapanmaması yine kontrol edilmelidir.
SYLGARD 184 potting sırasında nasıl dökülmelidir?
Teknik veri sayfasının temel yaklaşımı, hava kapanmasını minimumda tutacak kontrollü dökümdür. Tamamen karıştırılmış silikon doğrudan kürleneceği kaba dökülebilir veya dispense edilebilir.
Döküm sırasında ürünün yüksekten ve kontrolsüz biçimde akıtılması yerine daha kontrollü akış sağlamak hava taşınmasını azaltabilir. Karmaşık geometrilerde silikonun bir taraftan ilerleyip havayı diğer taraftan dışarı çıkarmasına imkân veren doldurma yaklaşımı daha sağlıklı olabilir.
Çok sayıda küçük boşluk varsa TDS’nin önerdiği vakum altında dispensing veya uygulama sonrası evacuation yöntemleri değerlendirilmelidir.
SYLGARD 184 ile yapılan potting tamir edilebilir mi?
Evet. Silikon encapsulantların önemli avantajlarından biri belirli rework işlemlerine izin vermesidir.
SYLGARD 184 TDS’si silikon elastomerin keskin bıçakla kesilip istenmeyen bölümün çıkarılabileceğini belirtmektedir. Yüzeye bağlı kalan bölgeler mekanik scraping veya rubbing yöntemiyle temizlenebilir. Onarım sonrasında mevcut kürlenmiş silikon yüzeyinin hafifçe pürüzlendirilmesi, uygun solventle temizlenmesi, kurutulması ve yeni encapsulant uygulanması önerilmektedir.
Bu özellik özellikle arızalı komponentlerin değiştirilebilmesi açısından avantaj sağlar. Sert ve çıkarılması çok zor potting sistemlerine kıyasla silikon elastomerler belirli uygulamalarda daha servis edilebilir bir yapı sunabilir.
Sylgard 184 karışım oranı ve degaz işleminde yapılan yaygın hatalar
Sylgard 184 karışım oranı ve degaz uygulamasında en sık yapılan hata, 10:1 oranını göz kararıyla hazırlamaktır. Özellikle küçük miktarlarda hassas ölçüm yapılmalıdır.
İkinci hata, karışımı çok hızlı çırparak gereksiz miktarda hava sokmaktır. Homojenlik sağlanırken hava taşınması mümkün olduğunca azaltılmalıdır.
Üçüncü hata, TDS “çoğu durumda de-airing gerekli değildir” dediği halde her uygulamaya gereksiz ve uzun vakum prosesi eklemektir. Degaz, uygulama geometrisi ve hava miktarına göre kullanılmalıdır.
Dördüncü hata ise bunun tersidir: yoğun komponentli ve küçük boşluklu bir assembly’de hiçbir hava kontrolü yapmamaktır. TDS bu tür parçalar için vakum altında dispensing veya uygulama sonrası evacuation önermektedir.
Beşinci hata, pot life süresini göz ardı etmektir. Reaksiyon karıştırma anında başlar ve 25°C’de nominal çalışma süresi yaklaşık 1,5 saattir.
Altıncı hata, kürlenmeyen lokal bölgeleri hemen yanlış karışım oranına bağlamaktır. Organotin, sülfür ve bazı flux kalıntıları cure inhibition oluşturabilir.
Yedinci hata, ısı ile kür süresini kısaltırken PCB üzerindeki komponentlerin sıcaklık toleransını kontrol etmemektir.
Sylgard 184 karışım oranı ve degaz için SSS
SYLGARD 184 karışım oranı nedir?
Teknik veri sayfasında iki komponentli sistem için 10:1 karışım oranı belirtilmektedir.
SYLGARD 184 mutlaka degaz edilmeli mi?
Hayır. TDS’ye göre çoğu durumda de-airing gerekli değildir. Ancak küçük boşlukların fazla olduğu komponentlerde vakum altında dispensing veya uygulama sonrası vakum işlemi önerilebilir.
SYLGARD 184 pot life ne kadardır?
25°C’de pot life yaklaşık 1,5 saattir. TDS pot life’ı karışım sonrasında viskozitenin iki katına çıkması için gereken süre olarak tanımlamaktadır.
SYLGARD 184 oda sıcaklığında kaç saatte kürlenir?
TDS’de 25°C’de yaklaşık 48 saat cure time verilmektedir.
SYLGARD 184 ısı ile kürlenebilir mi?
Evet. TDS’de 100°C için 35 dakika, 125°C için 20 dakika ve 150°C için yaklaşık 10 dakika belirtilmektedir.
SYLGARD 184 karıştırılmış viskozitesi nedir?
Karıştırılmış sistem için yaklaşık 3500 cP, baz için ise yaklaşık 5100 cP değeri verilmektedir.
SYLGARD 184 şeffaf mıdır?
Evet. Teknik veri sayfasında ürün colorless ve transparent encapsulant olarak tanımlanır. Yüksek şeffaflığın komponentlerin kolay denetlenmesine yardımcı olduğu belirtilmektedir.
Degaz yapılırken pot life devam eder mi?
Evet. Kür reaksiyonu baz ve curing agent karıştırıldığı anda başlar. Degaz süresi de aynı çalışma penceresinin içerisindedir.
SYLGARD 184 PCB üzerinde neden kürlenmez?
Yanlış karışım dışında cure inhibition da neden olabilir. Organotin bileşikleri, sülfür içeren malzemeler ve bazı solder flux kalıntıları TDS’de potansiyel inhibitörler olarak belirtilmektedir.
SYLGARD 184 tamir edilebilir mi?
Evet. Kürlenmiş silikon lokal olarak kesilip çıkarılabilir ve hazırlanan bölge yeniden encapsulation malzemesiyle doldurulabilir.
Endüstri Teknik ile SYLGARD 184 prosesinin planlanması
Sylgard 184 karışım oranı ve degaz uygulamasında doğru sonuç, yalnızca 10:1 oranını bilmekle elde edilmez. Baz ve kürleyicinin doğru ölçülmesi, homojen fakat fazla hava taşımayan şekilde karıştırılması, komponent geometrisine göre degaz ihtiyacının belirlenmesi, 1,5 saatlik pot life’ın doğru yönetilmesi ve uygun kür programının seçilmesi gerekir.
SYLGARD 184’ün önemli avantajlarından biri TDS’ye göre çoğu uygulamada zorunlu degaz gerektirmemesidir. Buna karşılık çok sayıda küçük boşluk içeren elektronik yapılarda vakum altında dispensing veya potting sonrasında evacuation kullanılması önerilmektedir. Bu ayrım, gereksiz proses adımlarını önlerken hava kapanmasının gerçekten kritik olduğu uygulamalarda doğru yöntemin kullanılmasını sağlar.
Endüstri Teknik açısından SYLGARD 184 uygulaması; karışım oranı, degaz, dispensing, yüzey hazırlığı, cure inhibition ve sıcaklıkla kür seçeneklerinin birlikte değerlendirildiği bütüncül bir potting prosesi olarak ele alınmalıdır. Özellikle elektronik kart, sensör, LED, güç kaynağı veya trafo encapsulation uygulamalarında gerçek komponent geometrisi üzerinde numune doğrulaması yapılması daha kontrollü ve tekrarlanabilir sonuç sağlar.
Endüstri Teknik iletişim bilgileri
SYLGARD 184 karışım oranı, degaz uygulaması, elektronik potting, encapsulation ve silikon elastomer prosesleri hakkında teknik değerlendirme için Endüstri Teknik ile iletişime geçebilirsiniz.
Adres: Aşağı Yahyalar Mah. 995/1. Sokak No:5 (7. Kat) D:27, Ofis Anadolu, Yenimahalle / Ankara
Telefon: 0312 925 54 74
