Termal macun TC-5xxx serisi karşılaştırma

Termal macun TC-5xxx serisi karşılaştırma, Endüstri Teknik açısından yalnızca ürünlerin W/mK değerlerini büyükten küçüğe sıralamakla yapılmamalıdır. DOWSIL TC-5xxx ailesinde termal iletkenlik değeri, bond line kalınlığı, termal direnç, pump-out davranışı, kürlenip kürlenmemesi, dikey yüzey stabilitesi, yeniden işlenebilirlik ve uygulamanın bare die, güç modülü, inverter veya daha geniş boşluk doldurma ihtiyacına sahip olup olmadığı birlikte değerlendirilmelidir. Aynı seri içerisinde TC-5026, TC-5550, TC-5860, TC-5888 ve TC-5960 gibi kürlenmeyen termal compound ürünleri bulunurken, TC-5628 sıcaklıkla aktive olarak kürlenen farklı bir yapı, TC-5351 ise 1 mm’ye kadar dikey gap doldurabilen termal compound/gap filler karakteri sunar. Bu nedenle bütün TC-5xxx ürünlerini klasik bilgisayar işlemci macunu gibi değerlendirmek doğru değildir.

Seri içerisindeki nominal termal iletkenlik değerleri de önemli ölçüde değişir. TC-5026 yaklaşık 2,9 W/mK, TC-5351 3,3 W/mK, TC-5628 4,0 W/mK, TC-5550 5,0 W/mK, TC-5888 5,2 W/mK, TC-5860 ve TC-5960 ise yaklaşık 6,0 W/mK seviyesindedir. Ancak 6,0 W/mK değerine sahip bir ürünü yalnızca bu rakam nedeniyle her uygulamada 2,9 W/mK üründen daha doğru kabul etmek mümkün değildir. Örneğin TC-5026 yaklaşık 7 µm seviyesinde son derece ince bond line oluşturabilmeye odaklanırken TC-5351 daha büyük geometrik boşluklara uyum sağlama konusunda öne çıkar; TC-5960 ise bare die uygulamalarındaki düşük termal direnç ve pump-out dayanımıyla farklı bir probleme çözüm sunar.

Termal macun TC-5xxx serisi karşılaştırma nasıl yapılmalıdır?

Termal macun TC-5xxx serisi karşılaştırma yapılırken ilk değerlendirilmesi gereken parametre termal iletkenlik olsa da kararın yalnızca W/mK üzerinden verilmesi doğru değildir. Termal interface material iki yüzey arasında ne kadar ince bir tabaka oluşturuyorsa, ısının geçmesi gereken fiziksel yol da o kadar kısalabilir. Bu nedenle bond line thickness ve gerçek termal resistance, çoğu elektronik tasarımda nominal thermal conductivity kadar önemli hale gelir.

Örneğin TC-5026 yaklaşık 2,9 W/mK termal iletkenliğe sahip olmasına rağmen yaklaşık 7 µm bond line oluşturabilecek şekilde geliştirilmiştir. TC-5550 ise yaklaşık 5 W/mK ile 20 µm, TC-5888 yaklaşık 5,2 W/mK ile 20 µm, TC-5960 ise 6 W/mK ile yaklaşık 16 µm bond line seviyesine sahiptir. Bu değerler aynı zamanda farklı ürünlerin hangi tür temas geometrilerinde öne çıktığını gösterir.

Bu nedenle bir güç modülü veya mikroişlemci soğutmasında doğru soru “hangisinin W/mK değeri daha yüksek?” değil, “gerçek montajda hangi ürün daha düşük toplam termal direnç oluşturacak ve bu performansı sıcaklık çevrimleri boyunca koruyacak?” olmalıdır. Yüzey düzgünlüğü, montaj basıncı, termal macunun yayılma davranışı, pump-out direnci ve hedeflenen bond line birlikte değerlendirilmelidir.

DOWSIL TC-5026 nasıl bir termal macundur?

DOWSIL TC-5026, tek komponentli, gri renkli ve kürlenmeyen termal compound ürünüdür. Yaklaşık 2,9 W/mK termal iletkenliğe sahip olmasına rağmen ürünün en önemli avantajlarından biri düşük basınç altında oldukça ince bond line oluşturabilmesidir. Yaklaşık 40 psi koşulunda 7 µm seviyesinde bond line değerinin bulunması, TC-5026’yı özellikle yüzeylerin birbirine oldukça yakın olduğu ve termal arayüzün mümkün olduğunca ince tutulmak istendiği sistemlerde dikkat çekici hale getirir. Bare die, IGBT ve elektrikli araç elektroniği gibi uygulamalar ürünün kullanım profili içerisinde yer alır.

TC-5026 solvent içermez ve screen veya stencil printing yöntemleriyle uygulanabilir. Kürlenmediği için montaj sonrasında sert elastomer yapısına dönüşmez; bu durum bakım ve rework gereken elektroniklerde avantaj sağlayabilir. Buna karşılık mekanik sabitleme termal compound tarafından sağlanmaz. Heat sink veya soğutma plakası kendi vida, clamp veya mekanik montaj sistemiyle doğru şekilde tutulmalıdır.

TC-5026 özellikle “en yüksek W/mK” arayan uygulamadan ziyade çok ince termal arayüz, düşük bond line ve düşük termal direnç hedefleyen tasarımlarda değerlendirilmelidir.

DOWSIL TC-5351 klasik termal macundan nasıl farklıdır?

DOWSIL TC-5351 yaklaşık 3,3 W/mK termal iletkenliğe sahip, tek komponentli ve kürlenmeyen termal compound’dur. Ancak ürünün en önemli farkı klasik ince film termal grease uygulamasından daha geniş boşlukları karşılayabilmesidir. TC-5351 yaklaşık 1,0 mm’ye kadar dikey gap-fill kabiliyeti ve dikey yüzeyde yüksek stabilitesiyle öne çıkar. Aynı zamanda ısı dağıtımı, vibration damping ve stress relief amaçlarıyla değerlendirilebilir.

Bu özellik özellikle PCB üzerindeki komponentlerle metal gövde arasında termal macun için fazla, klasik potting için ise gereksiz büyüklükte bir boşluğun bulunduğu sistemlerde önemlidir. Ürün screen printable yapıdadır ve kürlenmediği için servis sırasında elastomerik olarak sertleşmiş kalıcı bir termal pad haline dönüşmez.

Dolayısıyla TC-5351’i TC-5960 ile yalnızca 3,3 W/mK ve 6,0 W/mK rakamları üzerinden karşılaştırmak yanlış seçim yaptırabilir. Yüzeyler arasında örneğin birkaç yüz mikron ile 1 mm’ye yaklaşan fiziksel tolerans bulunuyorsa, termal arayüzün bu boşluğu güvenilir biçimde doldurabilmesi nominal W/mK farkından daha belirleyici hale gelebilir.

DOWSIL TC-5550 hangi uygulamalarda öne çıkar?

DOWSIL TC-5550 yaklaşık 5,0 W/mK termal iletkenliğe sahip, tek komponentli ve kürlenmeyen yüksek performanslı thermal compound ürünüdür. Özellikle bare die, GPU, FPGA ve ASIC gibi yüksek güç yoğunluğuna sahip elektronik komponentlerin soğutulmasına yönelik geliştirilmiştir. Yaklaşık 20 µm bond line ve yaklaşık 0,05 °C·cm²/W termal direnç seviyesi, ürünün oldukça ince bir termal arayüz oluşturmasına imkân verir.

TC-5550’nin ayırt edici özelliklerinden biri thermal cycling sonrasında pump-out direncidir. Pump-out, komponent ile heat sink’in sıcaklık değişimleri sırasında farklı oranlarda genleşmesi ve büzülmesi sonucunda termal macunun zaman içerisinde temas bölgesinin dışına doğru hareket etmesidir. Bu durum gerçekleştiğinde başlangıçta iyi olan termal temas zamanla bozulabilir ve hotspot oluşumu görülebilir. TC-5550 bu probleme karşı kararlı performans sunmaya yönelik geliştirilmiştir. (Dow)

Ürün aynı zamanda temizlenebilir ve yeniden işlenebilir yapıdadır. Bu nedenle yüksek performanslı işlemcilerde veya servis sırasında heat sink’in tekrar sökülmesi gereken sistemlerde önemli bir avantaj sağlayabilir.

DOWSIL TC-5628 neden diğer TC-5xxx termal macunlardan farklıdır?

DOWSIL TC-5628, termal macun TC-5xxx serisi karşılaştırma içerisinde özellikle ayrı değerlendirilmesi gereken üründür. Çünkü TC-5026, TC-5550, TC-5860, TC-5888 ve TC-5960 gibi birçok ürün non-curing karakterdeyken TC-5628 sıcaklıkla aktive olarak kürlenebilen latent-cure bir thermal compound’dur. Ürün tek komponentlidir, mavi renktedir ve yaklaşık 4,0 W/mK termal iletkenliğe sahiptir. Yaklaşık 60°C üzerindeki sıcaklıklar kür mekanizmasını aktive eder; 100°C’de yaklaşık 15 dakikalık ısı kürü uygulanabilir. TC-5628’in bir diğer güçlü tarafı pump-out direnci ve kür sonrasında oldukça düşük oil bleed davranışıdır. Yaklaşık Shore 00 45 seviyesine ulaşan ürün, klasik hiç kürlenmeyen grease ile tamamen sert adhesive arasında farklı bir konum oluşturur. Yaklaşık 40 µm bond line koşulunda termal direnç yaklaşık 0,18 °C·cm²/W seviyesindedir.

Dolayısıyla sıcaklık çevriminde macunun hareket etmesinin ciddi risk oluşturduğu, yağ ayrışmasının minimum tutulmak istendiği ve üretim prosesinde kür uygulanmasının kabul edilebilir olduğu bare die, MOS veya EV elektroniği uygulamalarında TC-5628 güçlü bir seçenek olabilir. Buna karşılık sürekli kolay rework isteniyorsa kürlenmeyen TC-5xxx ürünleri farklı avantaj sağlar.

DOWSIL TC-5860 yüksek güç elektroniğinde neden öne çıkar?

DOWSIL TC-5860 yaklaşık 6,0 W/mK termal iletkenliğe sahip tek komponentli, gri ve kürlenmeyen termal compound’dur. Ürün özellikle fotovoltaik inverterler, enerji depolama sistemleri ve yüksek güçlü elektronik modüller için geliştirilmiştir. Yaklaşık 40 µm bond line koşulunda termal direnç yaklaşık 0,11 °C·cm²/W seviyesindedir. TC-5860’nin ayırt edici noktalarından biri termal performansın yanında 8 kV/mm’nin üzerinde dielektrik dayanım sunması ve uzun dönem yaşlanma sırasında stabiliteye odaklanmasıdır. Bu nedenle yalnızca işlemci yüzeyindeki minimum termal direnç değil, güç elektroniği içerisindeki yüksek elektriksel ve termal yüklerin birlikte değerlendirilmesi gereken projelerde öne çıkar.

PV inverter, enerji depolama elektroniği veya yüksek güçlü module tasarımında bu özellikler önemli olabilir. Bununla birlikte TC-5860 de kürlenmeyen bir termal interface material’dır; yapıştırıcı görevini üstlenmez ve parçaların mekanik bağlantısı ayrıca sağlanmalıdır.

DOWSIL TC-5888 nasıl bir termal compound’dur?

DOWSIL TC-5888 yaklaşık 5,2 W/mK termal iletkenliğe sahip, tek komponentli, gri ve kürlenmeyen termal compound ürünüdür. Mikroişlemci üniteleri ve power module gibi elektronik sistemlerde ısı transferini desteklemek amacıyla kullanılabilir. Yaklaşık 20 µm bond line ve 0,05 °C·cm²/W termal direnç seviyesine sahiptir.

Ürünün tiksotropik ve düşük slump karakteri uygulama kontrolü açısından önemlidir. Screen printing yöntemiyle uygulanabilmesi yüksek adetli elektronik üretimde tekrarlanabilir film geometrisi oluşturmayı kolaylaştırabilir. Solvent içermeyen ve kür gerektirmeyen yapısı da üretim prosesini sadeleştirir.

TC-5888 bu yönüyle yüksek termal iletkenliği düşük termal direnç ve kontrollü proses kabiliyetiyle bir arada isteyen MPU ve power module uygulamalarında dengeli bir seçenek oluşturur.

DOWSIL TC-5960 neden 6 W/mK olmasına rağmen TC-5860’tan farklıdır?

DOWSIL TC-5960 ile TC-5860 nominal olarak yaklaşık 6,0 W/mK termal iletkenlik değerine sahiptir; ancak aynı hedef uygulama için geliştirilmiş iki tamamen eşdeğer ürün değildir. TC-5960 özellikle bare die elektroniklerde düşük termal direnç ve pump-out dayanımına odaklanmıştır. Yaklaşık 16 µm bond line koşulunda yaklaşık 0,03 °C·cm²/W termal direnç sunar ve yüksek tiksotropi sayesinde uygulama stabilitesini destekler.

TC-5860 ise photovoltaic inverter, energy storage ve high-power module uygulamalarına yönelik daha farklı bir performans profiline sahiptir ve elektriksel izolasyon özelliği özellikle dikkat çeker.

Dolayısıyla “ikisi de 6 W/mK, hangisi ucuzsa onu kullanalım” yaklaşımı doğru değildir. Bare die üzerinde minimum bond line ve çok düşük termal direnç öncelikliyse TC-5960 öne çıkabilir; yüksek güçlü modül, inverter veya elektriksel izolasyon ihtiyacının daha belirgin olduğu sistemlerde TC-5860 daha uygun bir profil sunabilir.

Termal macun TC-5xxx serisi karşılaştırma içinde en yüksek W/mK hangisidir?

Termal macun TC-5xxx serisi karşılaştırma yalnızca nominal termal iletkenlik açısından yapılırsa TC-5860 ve TC-5960 yaklaşık 6,0 W/mK ile bu karşılaştırmadaki en yüksek değerleri sunar. TC-5888 yaklaşık 5,2 W/mK, TC-5550 5,0 W/mK, TC-5628 4,0 W/mK, TC-5351 3,3 W/mK ve TC-5026 yaklaşık 2,9 W/mK seviyesindedir.

Fakat en yüksek W/mK değerini doğrudan en iyi ürün olarak görmek yanlış olabilir. Gerçek termal sistemde ısı kaynağından heat sink’e kadar oluşan toplam termal direnç önemlidir. Daha düşük W/mK değerine sahip fakat 7 µm bond line oluşturabilen bir compound, bazı bağlantılarda daha kalın uygulanan yüksek W/mK ürüne karşı rekabetçi termal performans gösterebilir. Bu nedenle ürün seçiminde W/mK + bond line + thermal resistance + uygulama geometrisi birlikte değerlendirilmelidir.

Bond line kalınlığı termal macunda neden bu kadar önemlidir?

Termal compound’un amacı iki katı yüzey arasında kalın bir ara malzeme tabakası oluşturmak değildir. Heat sink ve komponent yüzeyleri çıplak gözle düzgün görünse bile mikroskobik seviyede yüzey pürüzleri bulunur. Thermal grease bu boşlukları doldurur ve hava ceplerini azaltarak ısı transferine yardımcı olur. Fakat termal macun katmanının gereğinden fazla kalınlaştırılması, ısının geçmek zorunda olduğu yolun uzamasına neden olabilir.

Bu nedenle TC-5026’nın yaklaşık 7 µm, TC-5960’ın 16 µm, TC-5550 ve TC-5888’in yaklaşık 20 µm gibi ince bond line hedefleri belirli elektronik uygulamalarda önem taşır. Buna karşılık fiziksel gap yüzlerce mikron veya 1 mm seviyesindeyse ultra-thin grease yaklaşımı tek başına doğru olmayabilir ve TC-5351 gibi gap doldurma kapasitesi daha yüksek bir ürün değerlendirilmelidir.

Pump-out nedir ve hangi TC-5xxx ürünlerinde önemlidir?

Pump-out, elektronik komponent ile soğutucunun termal çevrimler sırasında farklı oranlarda genleşip büzülmesi sonucu termal compound’un zaman içerisinde temas bölgesinin dışına hareket etmesidir. Özellikle yüksek güç yoğunluğuna sahip bare die, CPU, GPU ve güç modülü uygulamalarında bu davranış uzun dönem termal performansı etkileyebilir.

TC-5550, termal çevrim sonrasında pump-out direnciyle öne çıkan kürlenmeyen compound’dur. TC-5960 da özellikle bare die uygulamalarında yüksek pump-out dayanımı sunar. TC-5628 ise farklı bir yöntem izleyerek sıcaklıkla aktive olan kür mekanizması sayesinde kür sonrası pump-out ve oil bleed davranışını kontrol etmeye odaklanır.

Bu nedenle yüksek sıcaklık çevrimli sistemlerde yalnızca başlangıçtaki termal direnç değil, ürünün yüzlerce veya binlerce sıcaklık çevrimi sonrasında temas bölgesinde kalıp kalmadığı da önemlidir.

Kürlenmeyen TC-5xxx termal macunların avantajı nedir?

TC-5026, TC-5550, TC-5860, TC-5888 ve TC-5960 kürlenmeyen termal compound grubundadır. Kürlenmeyen yapı özellikle servis ve rework işlemlerinde avantaj sağlayabilir. Heat sink söküldüğünde bağlantı kalıcı elastomer veya yapıştırıcı tarafından kilitlenmiş olmaz ve yüzeyler uygun prosesle temizlenip tekrar monte edilebilir.

Bu ürünler ayrıca kür fırını veya bekleme süresi gerektirmediği için montajın mekanik olarak kapatılmasının ardından termal interface fonksiyonunu yerine getirebilir. Bunun karşılığında bağlantının mekanik olarak ayrı biçimde sabitlenmesi gerekir ve yüksek termal çevrimlerde pump-out davranışı ürün seçiminde önemli hale gelir.

TC-5628 neden kürlenen termal compound olarak tercih edilebilir?

TC-5628, montaj sırasında termal compound gibi dispense edilebilmesi fakat sıcaklık gördükten sonra kürlenerek daha stabil bir termal interface oluşturabilmesi nedeniyle farklı bir avantaj sunar. Yaklaşık 60°C üzerindeki sıcaklıklarla aktive olan latent cure yapısı, üretim sırasında uygulama kolaylığı sağlarken nihai kullanımda pump-out ve oil bleed kontrolüne yardımcı olur.

Bu yaklaşım özellikle termal macunun uzun yıllar boyunca aynı konumda kalmasının önemli olduğu ve servis sırasında sürekli yeniden açılması beklenmeyen modüllerde anlamlı olabilir. Buna karşılık sık bakım veya sökme işleminin beklendiği tasarımlarda kürlenmeyen TC-5550, TC-5888 veya benzeri bir compound daha pratik olabilir.

TC-5351 ne zaman termal macun yerine gap filler gibi seçilmelidir?

Yüzeyler arasındaki mesafe klasik termal grease için fazla olduğunda TC-5351’in karakteri önem kazanır. Ürünün 1 mm’ye kadar dikey gap doldurabilmesi, komponent yüksekliğinin değiştiği veya metal housing ile PCB arasında belirgin mekanik toleransların bulunduğu uygulamalarda avantaj sağlar.

Bu durumda daha yüksek W/mK değerine sahip TC-5960’ı kalın bir tabaka halinde kullanmak yerine gerçek gap’i doldurmak üzere tasarlanmış ürün tercih etmek daha doğru olabilir. Thermal grease ile gap filler’ın görevi yakın görünse de optimum bond line aralıkları ve mekanik davranışları farklıdır.

Bare die için hangi TC-5xxx termal macun öne çıkar?

Bare die uygulamasında özellikle TC-5026, TC-5550, TC-5628 ve TC-5960 farklı ihtiyaçlara göre değerlendirilebilir. TC-5026 çok ince bond line oluşturabilmesiyle, TC-5550 5 W/mK termal iletkenlik ve güçlü pump-out direnciyle, TC-5628 latent cure ve düşük oil bleed yaklaşımıyla, TC-5960 ise 6 W/mK termal iletkenlik, yaklaşık 16 µm bond line ve çok düşük termal dirençle öne çıkar.

Dolayısıyla bare die uygulamasında tek bir “en iyi TC serisi” bulunmaz. Montaj basıncı düşükse ve ultra-thin interface isteniyorsa TC-5026; rework ve pump-out dengesi aranıyorsa TC-5550; termal cycling sonrasında kürlenen daha stabil yapı isteniyorsa TC-5628; mümkün olan yüksek termal iletkenlik ve düşük termal direnç öncelikliyse TC-5960 güçlü aday olabilir.

Güç elektroniği için hangi TC-5xxx ürünü seçilebilir?

Güç elektroniği tarafında TC-5860, TC-5888 ve bazı gap geometrilerinde TC-5351 öne çıkar. TC-5860’ın 6 W/mK termal iletkenliği, 8 kV/mm’nin üzerindeki dielektrik dayanımı ve yüksek güçlü elektroniklere yönelik stabilitesi inverter ve enerji depolama uygulamalarında önemli avantaj sağlar. TC-5888 ise 5,2 W/mK, düşük termal direnç, 20 µm bond line ve tiksotropik uygulama davranışıyla power module ve MPU sistemlerinde kullanılabilir.

Metal cooling plate ile güç komponenti arasında belirgin boşluk varsa TC-5351’in 1 mm’ye kadar gap-fill kabiliyeti farklı bir seçenek oluşturur. Burada ürün seçimini yalnızca güç seviyesine göre değil, gerçek komponent-housing geometrisine göre yapmak gerekir.

Termal macun TC-5xxx serisi karşılaştırma için pratik seçim yaklaşımı

Termal macun TC-5xxx serisi karşılaştırma pratik olarak yapıldığında, ultra-thin bond line için TC-5026, daha geniş gap ve dikey stabilite için TC-5351, bare die ve kolay rework ile pump-out direnci için TC-5550, kür sonrası pump-out ve oil bleed kontrolü için TC-5628, yüksek güçlü inverter ve enerji depolama uygulamaları için TC-5860, MPU ve power module için dengeli 5,2 W/mK performans sunan TC-5888, bare die tarafında 6 W/mK ve çok düşük termal direnç için TC-5960 öne çıkar. Bu ayrım ürünlerin yalnızca W/mK değerlerine bakılmasının neden yetersiz olduğunu açık biçimde gösterir.

Seçim sırasında heat sink yüzeyinin düzlüğü, uygulanan basınç, hedef bond line, sıcaklık çevrim sayısı, servis sırasında sökme ihtiyacı ve termal compound’un ekran/stencil baskı veya dispensing ile nasıl uygulanacağı birlikte düşünülmelidir. Bu yaklaşım özellikle seri elektronik üretimde hem termal performansın hem de üretim tekrarlanabilirliğinin korunmasına yardımcı olur.

Termal macun TC-5xxx serisi karşılaştırma için SSS

TC-5xxx serisinde en yüksek termal iletkenlik hangisidir?

Bu karşılaştırmada TC-5860 ve TC-5960 yaklaşık 6,0 W/mK termal iletkenlik değerleriyle en yüksek seviyededir. Ancak kullanım alanları ve termal direnç karakterleri farklıdır

TC-5550 termal iletkenliği ne kadardır?

Yaklaşık 5,0 W/mK seviyesindedir ve bare die, GPU, FPGA ve ASIC gibi uygulamalarda kullanılabilir.

TC-5888 termal iletkenliği ne kadardır?

Yaklaşık 5,2 W/mK’dir. Kürlenmeyen, düşük termal dirençli ve tiksotropik termal compound’dur.

TC-5960 termal iletkenliği ne kadardır?

Yaklaşık 6,0 W/mK’dir ve özellikle bare die uygulamalarında düşük termal direnç ile pump-out dayanımına odaklanır.

TC-5860 termal iletkenliği ne kadardır?

Yaklaşık 6,0 W/mK’dir. Yüksek güçlü elektronik, inverter ve enerji depolama uygulamalarında değerlendirilebilir

TC-5026 termal iletkenliği ne kadardır?

Yaklaşık 2,9 W/mK’dir. En önemli özelliklerinden biri yaklaşık 7 µm seviyesinde ultra-thin bond line oluşturabilmesidir.

TC-5351 termal macun mu gap filler mı?

Hem thermally conductive compound/grease hem de gap filler karakterinde konumlandırılır. Kürlenmez ve yaklaşık 1 mm’ye kadar dikey gap doldurabilir

TC-5628 kürlenir mi?

Evet. Yaklaşık 60°C’nin üzerinde latent cure aktive olur ve 100°C’de yaklaşık 15 dakikada ısıyla kürlenebilir.

Hangi TC-5xxx ürün rework için daha uygundur?

Kürlenmeyen compound’lar genel olarak rework açısından avantaj sağlar. TC-5550 özellikle kolay temizlenebilirlik ve reworkability özelliğiyle öne çıkar

Hangi ürün pump-out problemine karşı öne çıkar?

TC-5550 ve TC-5960 güçlü pump-out dirençleriyle öne çıkar. TC-5628 ise kürlenerek pump-out ve oil bleed davranışını farklı bir yöntemle kontrol eder.

Termal macunda W/mK değeri tek başına yeterli midir?

Hayır. Termal iletkenlik ile birlikte bond line thickness, termal direnç, montaj basıncı, pump-out davranışı, uygulama geometrisi ve servis koşulları değerlendirilmelidir.

Endüstri Teknik ile TC-5xxx termal macun seçimi

Termal macun TC-5xxx serisi karşılaştırma yapıldığında ürünlerin aynı amaç için yalnızca farklı W/mK seviyeleri sunmadığı açıkça görülür. TC-5026 ultra-ince termal bağlantıya, TC-5351 daha geniş boşluk ve dikey stabiliteye, TC-5550 bare die uygulamalarında pump-out dayanımı ile rework kabiliyetine, TC-5628 latent cure ve düşük oil bleed karakterine, TC-5860 yüksek güçlü elektroniklere, TC-5888 MPU ve power module uygulamalarında düşük termal dirence, TC-5960 ise bare die sistemlerinde 6 W/mK ve son derece düşük termal direnç oluşturmaya odaklanır.

Endüstri Teknik açısından doğru termal macun seçiminde ilk olarak komponent ile heat sink arasındaki gerçek gap ölçülmeli, ardından gerekli termal direnç, bond line kalınlığı, montaj basıncı ve sıcaklık çevrimi belirlenmelidir. Servis sırasında modülün tekrar açılması gerekiyorsa kürlenmeyen compound’lar avantaj sağlayabilir; uzun dönem pump-out veya oil bleed riskinin minimum tutulmasının kritik olduğu tasarımlarda ise ürünün bu davranışlara yönelik geliştirilmiş olması öncelik kazanır. Termal macunun screen printing, stencil printing veya dispensing ile uygulanıp uygulanmayacağı da yüksek adetli üretimde ürün seçiminin doğrudan parçasıdır.

Bu nedenle Endüstri Teknik için “en iyi TC-5xxx termal macun” tek bir ürün değildir. Doğru ürün, gerçek termal ve mekanik tasarım şartına en uygun olan üründür. Yüksek W/mK değeri önemli olmakla birlikte, doğru bond line oluşturulamıyorsa veya malzeme sıcaklık çevrimlerinde temas bölgesinden uzaklaşıyorsa katalogdaki yüksek termal iletkenlik değeri gerçek sistem performansına aynı şekilde yansımayabilir.

Endüstri Teknik iletişim bilgileri

DOWSIL TC-5xxx termal compound ürünleri, termal macun seçimi, bare die soğutma, güç modülleri, inverterler, heat sink bağlantıları, gap filler ve elektronik termal yönetim uygulamaları hakkında teknik değerlendirme için Endüstri Teknik ile iletişime geçebilirsiniz.

Adres: Aşağı Yahyalar Mah. 995/1. Sokak No:5 (7. Kat) D:27, Ofis Anadolu, Yenimahalle / Ankara

Telefon: 0312 925 54 74