Sylgard 184 uygulama

Sylgard 184 uygulama, elektronik kartların, sensörlerin, LED sistemlerinin, güç kaynaklarının, rölelerin, trafoların ve farklı elektronik bileşenlerin çevresel ve elektriksel etkilerden korunması amacıyla kullanılan iki bileşenli silikon elastomer sisteminin doğru oranlama, karıştırma, döküm ve kürlenme adımlarıyla uygulanmasını kapsar. Endüstri Teknik, 1961 yılından bu yana Türk sanayisine sunduğu teknik ürün yaklaşımında SYLGARD 184 gibi elektronik kapsülleme ürünlerini yalnızca bir dolgu malzemesi olarak değerlendirmez; komponent geometrisi, hava kapanma riski, çalışma süresi, kür sıcaklığı, elektriksel özellikler ve yüzey uyumluluğu birlikte ele alınmalıdır. Şeffaf ve akışkan yapısı sayesinde ürün, elektronik bileşenlerin kapsülleme sonrasında da görsel olarak incelenebilmesine imkân veren profesyonel bir silikon elastomer çözümüdür.

SYLGARD 184 iki komponentli bir sistemdir. Standart karışım oranı 10:1 olarak belirtilir. Baz ile kürleyicinin doğru oranda ve homojen biçimde karıştırılması, elde edilecek elastomerin fiziksel ve elektriksel özellikleri açısından temel proses adımıdır. Karıştırılmış sistem yaklaşık 3500 cP viskoziteye sahiptir ve 25 °C’de yaklaşık 1,5 saatlik pot life, yani çalışma süresi sunar.

Şeffaf silikon enkapsülasyon işlemlerinde yalnızca silikonun elektronik modül içerisine dökülmesi yeterli değildir. Hava kabarcıkları, komponentler arasındaki küçük boşluklar, yanlış karışım oranı veya yüzeyde bulunan kür inhibisyonuna neden olabilecek maddeler nihai sonucu etkileyebilir. Bu nedenle SYLGARD 184 potting prosesi karıştırmadan kürlenmeye kadar bütünsel olarak planlanmalıdır.

Endüstri Teknik açısından Sylgard 184 uygulama sürecinin en önemli yönlerinden biri, gereksiz proses adımları eklemeden gerçek uygulamanın ihtiyacına göre hareket etmektir. Örneğin ürün için her durumda zorunlu bir vakum degaz işlemi tanımlanmamıştır. Ancak yoğun komponent geometrilerinde veya küçük boşlukların fazla olduğu elektronik yapılarda hava kapanmasını azaltmak için vakum altında döküm veya uygulama sonrası vakum işlemi değerlendirilebilir.

SYLGARD 184 nasıl bir üründür?

SYLGARD 184 Silicone Elastomer, iki bileşenli, şeffaf ve akışkan bir silikon encapsulant sistemidir. Elektronik bileşenlerin çevresini doldurarak elastomerik bir koruma oluşturmak amacıyla kullanılabilir.

İki komponent karıştırılmadan önce sistem reaksiyona başlamaz. Baz ve kürleyici belirlenen oran içerisinde bir araya getirildiğinde çapraz bağlanma süreci başlar ve sıvı yapı zamanla elastomer haline dönüşür.

Ürünün şeffaf olması elektronik uygulamalarda önemli bir özelliktir. Kapsülleme sonrasında komponentlerin görünür kalması, görsel kontrolün gerekli olduğu bazı tasarımlarda önemli olabilir.

Bir başka önemli özellik akışkanlıktır. Karıştırılmış ürün yaklaşık 3500 cP viskozite seviyesinde olduğundan komponentlerin arasında bulunan boşluklara ilerleyebilir. Bu özellik özellikle karmaşık elektronik modüllerin kapsüllenmesinde önemlidir.

Ancak akışkanlık aynı zamanda hava yönetimini de gerekli hale getirir. Silikon küçük boşluklara ilerlerken önündeki havanın dışarı çıkabileceği yol bulunmalıdır. Hava sıkışırsa silikonun ulaşması gereken bölgenin içerisinde boşluk kalabilir.

SYLGARD 184 yüksek termal iletkenlik amacıyla geliştirilmiş bir ürün olarak değerlendirilmemelidir. Teknik verilerde yaklaşık 0,27 W/mK termal iletkenlik değeri bulunmaktadır. Dolayısıyla ısı yayılımının kritik olduğu sistemlerde termal tasarım bu gerçek değer üzerinden yapılmalıdır.

Sylgard 184 uygulama için karışım oranı nasıl hazırlanır?

Sylgard 184 uygulama prosesinin temelini 10:1 karışım oranının doğru şekilde oluşturulması meydana getirir. Ürün iki ayrı sıvı komponent olarak sunulur ve baz ile kürleyicinin tanımlanan oranda birleştirilmesi gerekir.

Laboratuvar veya düşük adetli üretimde hassas tartım kullanılabilir. Ölçüm ekipmanının yeterli hassasiyete sahip olması, özellikle küçük miktarlarda ürün hazırlanırken önemlidir.

Göz kararıyla kürleyici eklemek doğru değildir.

Küçük bir miktarda yapılacak oran hatası, toplam karışım içerisinde önemli sapmaya dönüşebilir. Bunun sonucunda silikon beklenen sertliğe ulaşmayabilir veya mekanik özellikler değişebilir.

Seri üretimde otomatik ölçüm, karıştırma ve dispensing sistemleri kullanılabilir. Bu sistemler her çevrimde aynı oranı tekrar etmek ve operatör değişkenliğini azaltmak açısından faydalıdır.

Bununla birlikte otomatik sistemin bulunması prosesin kendiliğinden doğru olduğu anlamına gelmez. Pompa oranlarının, hortumların ve karıştırıcı sistemlerin periyodik kontrol edilmesi gerekir.

İki komponent doğru miktarda alındıktan sonra homojen biçimde karıştırılmalıdır.

Kabın yalnızca orta bölgesinin karıştırılması yeterli değildir.

Kenarlar ve taban da kontrollü şekilde sıyrılarak karışıma dahil edilmelidir.

Hızlı ve agresif karıştırma, ürün içerisine gereksiz miktarda hava sürükleyebilir. Özellikle şeffaf silikon enkapsülasyon uygulamasında küçük kabarcıklar hem görsel açıdan hem de bazı kritik bölgelerde teknik açıdan sorun oluşturabilir.

Bu nedenle amaç yalnızca hızlı karıştırmak değil, homojenliği mümkün olduğunca az hava sürükleyerek sağlamaktır.

Karışım oranı değiştirilebilir mi?

SYLGARD 184 için standart 10:1 oranı prosesin temel referansı olarak kullanılmalıdır.

Bazı uygulamalarda modül veya sertlik üzerinde kontrollü ayar amacıyla oran değişikliğinin teknik olarak araştırılabilmesi mümkün olsa da bu durum üretim operatörünün kendi kararıyla oranı değiştirmesi anlamına gelmez.

Örneğin daha fazla kürleyici ekleyerek kürlenmenin otomatik olarak hızlandırılacağı düşüncesi doğru proses yaklaşımı değildir.

Karışım oranını değiştirmek;

sertliği,

elastomer modülünü,

kürlenme davranışını,

elektriksel özellikleri,

mekanik performansı

etkileyebilir.

Kürlenme süresini azaltmak gerekiyorsa ürünün tanımlanmış ısıl kür programlarının değerlendirilmesi daha kontrollü bir yöntemdir.

Standart ve tekrarlanabilir üretim hedefleniyorsa 10:1 oranı esas alınmalıdır.

Sylgard 184 uygulama sırasında degaz gerekli midir?

Sylgard 184 uygulama sırasında degaz işleminin her durumda zorunlu olduğu düşünülmemelidir. Ürün teknik yaklaşımında çoğu uygulamada de-airing işleminin zorunlu olmadığı belirtilmektedir.

Bu ayrım önemlidir.

Üretim prosesine gereksiz yere uzun bir vakum aşaması eklemek hem zaman kaybına hem de 1,5 saatlik çalışma penceresinin gereksiz biçimde tüketilmesine neden olabilir.

Ancak degazın gerekli olabileceği durumlar vardır.

Manuel karıştırma sırasında ürüne çok fazla hava sürüklendiyse vakum işlemi faydalı olabilir.

Şeffaf görünüm kritikse gözle görülebilir hava kabarcıklarının azaltılması istenebilir.

Potting yapılacak komponent çok sayıda küçük boşluğa sahipse ürünün içeride hava hapsetmesi teknik risk oluşturabilir.

Yoğun PCB tasarımları bu duruma örnektir.

Bobinler, trafolar, konektör geometrileri, sensör muhafazaları ve birbirine çok yakın komponentlerin bulunduğu modüllerde hava çıkış yolu kısıtlı olabilir.

Böyle durumlarda yalnızca karışımı degaz etmek yeterli olmayabilir.

Çünkü silikon kendi içerisinde kabarcıksız olsa bile döküm sırasında komponent geometrisi içerisinde yeniden hava sıkışabilir.

Bu nedenle vakum altında potting veya döküm sonrasında assembly’nin vakuma alınması daha etkili bir yöntem olabilir.

Degaz ile vakum altında potting aynı işlem midir?

Hayır.

Degaz, karıştırılmış silikonun içerisindeki hava kabarcıklarını azaltmak amacıyla yapılan işlemdir.

Silikon karıştırılır.

Vakum kabına alınır.

Ürün içerisindeki hava genişleyerek yüzeye çıkar.

Vakum kontrollü biçimde sonlandırılır.

Ardından silikon elektronik parça üzerine uygulanır.

Vakum altında potting ise ürünün elektronik komponent üzerine uygulanması sırasında sistemin düşük basınç koşullarında tutulmasıdır.

Bu yöntem özellikle komponentlerin arasında çok küçük boşluk bulunan sistemlerde değerlendirilebilir.

Amaç silikonun içerisine karışmış havayı çıkarmaktan çok, komponent geometrisinde hava hapsolmasını azaltmaktır.

Alternatif olarak potting tamamlandıktan sonra bütün assembly vakuma alınabilir.

Bu yöntemle silikon içerisindeki ve komponentlerin arasındaki hava kabarcıklarının dışarı çıkmasına yardımcı olunabilir.

Şeffaf silikon enkapsülasyon prosesinde hangi yöntemin kullanılacağı gerçek parçanın geometrisine göre belirlenmelidir.

Pot life neden önemlidir?

SYLGARD 184 için yaklaşık 25 °C’de nominal pot life 1,5 saat seviyesindedir.

Pot life, komponentler karıştırıldıktan sonra ürünün proses açısından uygulanabilir kaldığı çalışma penceresini tanımlar.

Baz ve kürleyici karıştırıldığı anda reaksiyon başlar.

İlk aşamada silikon hâlâ oldukça akışkandır.

Zaman ilerledikçe viskozite artar.

Daha sonra jelasyon başlar.

Son aşamada elastomerik yapı meydana gelir.

Bu nedenle 1,5 saat yalnızca “ürünün kapta bekleyebileceği süre” olarak görülmemelidir.

Karıştırma bu sürenin içerisindedir.

Gerekirse degaz bu sürenin içerisindedir.

Dispensing bu sürenin içerisindedir.

Potting işlemi bu sürenin içerisindedir.

Komponent pozisyonlandırma da aynı proses penceresinde yapılmalıdır.

Karışım hazırlandıktan sonra uzun süre beklemek, ardından uzun vakum işlemi yapmak ve daha sonra karmaşık bir elektronik yapıyı yavaşça doldurmak, kullanılabilir çalışma süresini önemli ölçüde azaltabilir.

Seri üretimde hazırlanacak batch miktarı bu nedenle çevrim süresine göre belirlenmelidir.

Sylgard 184 potting işlemi nasıl yapılmalıdır?

Sylgard 184 potting sırasında ürünün mümkün olduğunca kontrollü biçimde dökülmesi gerekir.

Silikonu yüksekten ve hızlı biçimde boşaltmak ürüne yeniden hava karışmasına neden olabilir.

Bunun yerine daha düşük ve kontrollü akış tercih edilebilir.

Elektronik kutunun veya modülün geometrisi uygunsa silikon bir noktadan verilip diğer tarafa doğru ilerlemesi sağlanabilir.

Bu yöntem havanın silikonun önünden çıkarak sistem dışına ilerlemesine yardımcı olabilir.

PCB çok yoğun ise farklı doldurma yönleri test edilmelidir.

Büyük komponentlerin altı ve arkasındaki boşluklar özellikle incelenmelidir.

Bobin veya trafo gibi geometriler çevresinde silikonun gerçekten bütün alanlara ulaşıp ulaşmadığı kontrol edilmelidir.

Seri üretimde dispensing ucunun konumu ve ürün miktarı standardize edilebilir.

Otomatik sistem kullanılması proses tekrarını artırabilir.

Ancak otomasyon yalnızca dozajı tekrar eder. Yanlış belirlenmiş bir dolum noktası otomatik sistemde de her kartta aynı hava kapanmasını oluşturabilir.

Bu nedenle üretim hattına geçmeden önce gerçek komponent üzerinde proses doğrulaması yapılması önemlidir.

Sylgard 184 uygulama ve kürlenme süreci nasıl planlanır?

Sylgard 184 uygulama sonrasında ürün hem oda sıcaklığında hem de kontrollü ısı yardımıyla kürlenebilir. Bu özellik üretim kapasitesine göre farklı proses seçeneklerinin değerlendirilmesini sağlar.

Yaklaşık kür süreleri:

25 °C’de yaklaşık 48 saat,

100 °C’de yaklaşık 35 dakika,

125 °C’de yaklaşık 20 dakika,

150 °C’de yaklaşık 10 dakika

seviyesindedir.

Oda sıcaklığında kür, düşük adetli üretimler veya sıcaklığa hassas komponentler bulunan sistemler için değerlendirilebilir.

Daha yüksek üretim kapasitesinde ısı yardımıyla kür süresinin azaltılması mümkün olabilir.

Ancak ürünün 150 °C’de kısa sürede kürlenebiliyor olması, elektronik assembly’nin otomatik olarak bu sıcaklığa uygun olduğu anlamına gelmez.

PCB laminatı,

konektörler,

plastik muhafazalar,

sensörler,

LED bileşenleri,

kablo izolasyonları

ısı açısından ayrı ayrı kontrol edilmelidir.

Kür sıcaklığı seçiminde en hassas komponentin limiti dikkate alınmalıdır.

Ürün için ek bir post-cure prosesinin gerekmemesi üretim planlamasını kolaylaştırabilir. Tanımlanan kür çevrimi tamamlandıktan sonra sistem gerekli kontrollerden geçirilerek kullanıma hazırlanabilir.

Şeffaf silikon enkapsülasyon neden tercih edilir?

Şeffaf silikon enkapsülasyon, kapsülleme sonrasında elektronik komponentlerin gözle kontrol edilmesinin gerekli olduğu uygulamalarda önemli olabilir.

Opak potting malzemeleri devre üzerindeki bileşenlerin tamamen görünmez hale gelmesine neden olur.

Şeffaf elastomer ise komponent yapısının gözlemlenmesine izin verir.

LED uygulamalarında optik gereksinimler de şeffaf silikon kullanımını önemli hale getirebilir.

Sensörler ve belirli elektronik modüllerde de görsel inceleme faydalı olabilir.

Şeffaflık, hava kabarcıklarını da daha görünür hale getirir.

Bu nedenle karıştırma ve potting kalitesi görsel olarak daha kolay değerlendirilebilir.

Ancak görünür her kabarcık otomatik olarak ürünün teknik açıdan kullanılamaz olduğu anlamına gelmez.

Hava boşluğunun konumu değerlendirilmelidir.

Komponentten uzakta küçük bir hava kabarcığı yalnızca görsel sorun olabilir.

Yüksek elektrik alanının bulunduğu bir bölgede veya silikonun kritik komponent yüzeyine ulaşmasını engelleyen bir void ise daha ciddi teknik risk oluşturabilir.

Bu nedenle kabul kriterleri uygulamanın gerçek gereksinimine göre tanımlanmalıdır.

Elektriksel özellikler neden önemlidir?

SYLGARD 184 elektronik encapsulation için değerlendirilebilmesini sağlayan elektriksel özelliklere sahiptir.

Dielektrik dayanım yaklaşık 19 kV/mm seviyesindedir.

Hacimsel direnç yaklaşık 2,9 x 10¹⁴ ohm·cm olarak belirtilmektedir.

Bu değerler ürünün elektriksel olarak yalıtkan bir silikon elastomer karakteri oluşturduğunu gösterir.

Potting yapılan sistemde amaç yalnızca komponenti fiziksel olarak çevrelemek değildir.

Nem ve kirleticilerin etkisinin azaltılması da hedeflenebilir.

Elektriksel bağlantılar çevresinde uygun izolasyon desteği sağlanabilir.

Komponentlerin titreşim ve mekanik hareketten etkilenmesi sınırlandırılabilir.

Bununla birlikte dielektrik özellikler ürünün her yüksek gerilim uygulamasına otomatik olarak uygun olduğunu göstermez.

Gerilim seviyesi,

elektrot geometrisi,

potting kalınlığı,

hava boşlukları,

yüzey mesafeleri

birlikte değerlendirilmelidir.

Mekanik özellikler nasıl değerlendirilir?

Kürlenmiş SYLGARD 184 için Shore A sertlik değeri yaklaşık 43 seviyesindedir.

Bu yapı malzemenin sert ve kırılgan bir potting kütlesi yerine elastomerik silikon karakteri oluşturduğunu gösterir.

Elektronik komponentler sıcaklık değişimleri sırasında farklı genleşme davranışları gösterebilir.

PCB laminatı ile komponent gövdeleri aynı termal genleşmeye sahip olmayabilir.

Elastomerik kapsülleme bu hareketlerin belirli bölümünün daha kontrollü karşılanmasına yardımcı olabilir.

Titreşim de elektronik sistemlerde önemli bir etkendir.

Taşıt elektroniği, endüstriyel kontrol sistemleri ve çeşitli sensör modülleri sürekli küçük mekanik hareketlere maruz kalabilir.

Elastik silikon yapısı bu tip uygulamalarda mekanik destek sağlayabilir.

Ancak mekanik tasarım yalnızca Shore A sertlik üzerinden yapılmamalıdır. Parçanın ağırlığı, silikon hacmi, yüzey aderansı ve çalışma sıcaklığı birlikte değerlendirilmelidir.

Yüzeye yapışma gerekli mi?

Potting uygulamalarının tamamında aynı seviyede aderans gerekmeyebilir.

Bazı elektronik muhafazalarda silikon yalnızca hacmi doldurur ve mekanik olarak kutu içerisinde tutulur.

Başka bir uygulamada silikonun PCB’ye, komponentlere veya muhafaza duvarına güçlü şekilde yapışması beklenebilir.

Bu ayrım proses başlamadan önce belirlenmelidir.

Aderans kritik ise yüzey hazırlığı önem kazanır.

Yağ, toz, flux kalıntısı veya üretim kirleticileri uzaklaştırılmalıdır.

Bazı silikon encapsulant uygulamalarında uygun primer ihtiyacı ortaya çıkabilir.

Primer çok ince ve kontrollü biçimde uygulanmalıdır.

Silikon dökülmeden önce primerin gerekli kürlenme veya kuruma sürecini tamamlaması gerekir.

Primer ihtiyacının her yüzeyde aynı olduğu düşünülmemelidir.

Gerçek yüzey üzerinde küçük ölçekli test yapılması daha güvenilir sonuç sağlar.

Sylgard 184 uygulama sırasında yüzey ve kür inhibisyonu nasıl yönetilir?

Sylgard 184 uygulama sırasında addition-cure silikon sistemlerinin bazı kimyasal maddelerden etkilenebileceği göz önünde bulundurulmalıdır. Baz ve kürleyici doğru oranda karıştırılmış olsa dahi yüzeyde belirli inhibitör maddeler bulunduğunda silikonun lokal olarak kürlenmeden kalması mümkündür.

Özellikle organotin ve diğer bazı organometalik bileşikler dikkat gerektirir.

Organotin katalizli silikon kauçuklar kontaminasyon kaynağı olabilir.

Sülfür ve sülfür içeren malzemeler kür reaksiyonunu etkileyebilir.

Bazı plastikleştiriciler problem oluşturabilir.

Bazı lehim flux kalıntıları da elektronik kart uygulamalarında kontrol edilmelidir.

Kür inhibisyonu görüldüğünde silikon bazı bölgelerde tamamen elastomer haline gelirken yalnızca belirli komponent çevresinde sıvı veya yapışkan kalabilir.

Bu durum hemen karışım hatası olarak yorumlanmamalıdır.

Yanlış oran genellikle tüm batch üzerinde daha genel bir problem oluşturabilirken yüzeye bağlı inhibisyon yalnızca belirli bölgelerde ortaya çıkabilir.

PCB üzerinde lokal kürlenmeme varsa hangi komponentin, lehim kalıntısının veya yüzey malzemesinin bu bölgeyle ilişkili olduğu araştırılmalıdır.

Şüpheli malzemelerde küçük ölçekli compatibility testi yapılması önemlidir.

Karışım çok hızlı yapılırsa ne olur?

Manuel karıştırmada hızlı çırpma hareketleri silikon içerisine büyük miktarda hava taşıyabilir.

Bu hava kabarcıkları ürünün şeffaf yapısı nedeniyle oldukça görünür hale gelir.

Daha önemlisi küçük kabarcıklar yoğun komponent geometrisinde hareket etmekte zorlanabilir.

Bu nedenle spatulanın kontrollü ve karışımı katlayacak şekilde kullanılması daha sağlıklı olabilir.

Kabın kenarları ve tabanı sıyrılmalıdır.

Homojenlik sağlanırken hava miktarı mümkün olduğunca düşük tutulmalıdır.

Karışım sonrasında ürünün görünümü incelenebilir.

Çok yoğun hava bulunuyorsa gerçek uygulamaya göre vakum işlemi değerlendirilebilir.

Ancak gereksiz yere çok uzun vakum uygulamak pot life’ın bir bölümünü tüketir.

Proses hızı ile hava yönetimi arasında doğru denge kurulmalıdır.

Otomatik dozaj sistemi ne sağlar?

Seri üretimde otomatik metered mixing and dispensing sistemi 10:1 oranının tekrar edilebilir şekilde hazırlanmasını kolaylaştırabilir.

Manuel batch hazırlamada her seferinde ayrı tartım gerekir.

Otomatik sistem ise ihtiyaç anında belirli miktarda baz ve kürleyiciyi dozajlayabilir.

Bu durum pot life yönetimini kolaylaştırır.

Örneğin bütün vardiya için büyük miktarda silikonun tek seferde karıştırılması gerekmez.

Ürün ihtiyaç oldukça hazırlanabilir.

Karışım yaşı daha tutarlı tutulabilir.

Ancak sistemin kalibrasyonu yine önemlidir.

Pompa oranı bozulursa bütün üretim yanlış oranla devam edebilir.

Statik mikserin durumu kontrol edilmelidir.

Hortumlarda hava bulunmamalıdır.

Dispensing ucunda eski kürlenmiş ürün birikmemelidir.

Otomasyon proses disiplinini artırır fakat kalite kontrol ihtiyacını ortadan kaldırmaz.

Sylgard 184 potting sırasında hava boşluğu nasıl azaltılır?

Sylgard 184 potting işleminde hava yönetimi daha karıştırma başlamadan düşünülmelidir.

Komponent kutusunun geometrisi incelenmelidir.

Hava nereden çıkacak?

Silikon hangi noktadan verilecek?

Yüksek komponentlerin altında kör hacim var mı?

Bobinlerin içinde küçük kanallar bulunuyor mu?

Konnektör çevresinde hava sıkışabilir mi?

Bu sorular doldurma stratejisini belirler.

Silikon mümkün olduğunca düşük ve kontrollü noktadan uygulanabilir.

Tek taraftan ilerleyerek havayı diğer bölgeye yönlendirmek yararlı olabilir.

Çok karmaşık yapılarda vakum altında dispensing değerlendirilebilir.

Alternatif olarak dolum tamamlandıktan sonra assembly vakuma alınabilir.

Şeffaf yapı sayesinde ilk proses doğrulamalarında hava cepleri daha kolay gözlemlenebilir.

Üretim parametreleri bu gözlemlere göre optimize edilebilir.

Rework yapılabilir mi?

Kürlenmiş silikon encapsulant belirli bakım senaryolarında lokal olarak çıkarılabilir.

Silikon keskin bir bıçakla kontrollü biçimde kesilebilir.

İstenmeyen bölüm parçalar halinde uzaklaştırılabilir.

Yüzeye bağlı kalan kalıntılar mekanik yöntemlerle temizlenebilir.

Komponent değiştirildikten sonra rework alanı yeni silikon için hazırlanmalıdır.

Mevcut kürlenmiş silikon yüzeyinin kontrollü biçimde pürüzlendirilmesi yeni malzemeyle mekanik bağlantıyı destekleyebilir.

Yüzey uygun temizleme yöntemiyle temizlenmeli ve kurutulmalıdır.

Daha sonra yeni encapsulant uygulanabilir.

Bu yapı, bazı sert potting sistemlerine göre servis edilebilirlik açısından daha yönetilebilir bir seçenek oluşturabilir.

Ancak elektronik karta bıçak veya mekanik aletle müdahale edilirken komponentlere ve PCB yollarına zarar verilmemelidir.

Uygulamada sık yapılan hatalar

İlk hata 10:1 karışım oranını göz kararı hazırlamaktır.

Özellikle küçük miktarlarda hata oranı ciddi şekilde büyüyebilir.

İkinci hata komponentleri yeterince homojen karıştırmamaktır.

Kabın kenarında veya tabanında karışmamış malzeme kalabilir.

Üçüncü hata ürünü çok hızlı çırparak gereksiz hava sürüklemektir.

Dördüncü hata her uygulamada degazın zorunlu olduğunu düşünmektir.

Beşinci hata ise bunun tam tersidir: yoğun komponent geometrisinde hava kapanma ihtimalini hiç değerlendirmemektir.

Altıncı hata 1,5 saatlik pot life süresini göz ardı etmektir.

Yedinci hata kür süresini azaltmak amacıyla 10:1 oranını değiştirmektir.

Sekizinci hata ısı küründe elektronik komponentlerin sıcaklık dayanımını kontrol etmemektir.

Dokuzuncu hata lokal kürlenmeme görüldüğünde yüzey kontaminasyonunu araştırmadan bütün problemi karışım oranına bağlamaktır.

Onuncu hata potting sırasında hava çıkış yolu bırakmadan kutuyu çok hızlı doldurmaktır.

Endüstri Teknik ile SYLGARD 184 prosesinin planlanması

SYLGARD 184 elektronik potting ve encapsulation uygulamalarında doğru sonuç, yalnızca ürünün teknik olarak uygun olmasına bağlı değildir. Karışım oranından döküm yönüne kadar her proses adımı nihai silikon yapısını etkiler.

Endüstri Teknik, uygulamanın gerçek komponent yapısına göre değerlendirilmesini önemser.

10:1 oran doğru hazırlanmalıdır.

Homojen karıştırma sağlanmalıdır.

Hava mümkün olduğunca az sürüklenmelidir.

Degaz gerekip gerekmediği gerçek geometriye göre belirlenmelidir.

Pot life içerisinde bütün işlem tamamlanmalıdır.

Uygun kür sıcaklığı elektronik komponentlerin sıcaklık sınırına göre seçilmelidir.

Aderans gerekiyorsa yüzey hazırlığı ve primer ihtiyacı değerlendirilmelidir.

Kür inhibisyonu oluşturabilecek malzemeler kontrol edilmelidir.

Seri üretimde dozaj ekipmanının tekrar edilebilirliği doğrulanmalıdır.

Endüstri Teknik’in teknik ürün yaklaşımı, şeffaf silikon enkapsülasyon ve sylgard 184 potting süreçlerinde yalnızca malzemenin temin edilmesine değil, ürünün doğru proses içerisinde kullanılmasına odaklanır.

Bu yaklaşım sensörlerden LED uygulamalarına, güç kaynaklarından trafolara kadar farklı elektronik yapıların daha kontrollü biçimde kapsüllenmesine yardımcı olur.

İletişim

Endüstri Teknik Ltd. Şti.

Adres: Aşağı Yahyalar Mah. 995/1. Sokak No:5 (7. Kat) D:27 (Ofis Anadolu) Yenimahalle / Ankara

Telefon: 0312 925 54 74

Faks: 0312 925 64 84

SYLGARD 184 için karışım oranı, degaz, şeffaf silikon enkapsülasyon, elektronik potting, kürlenme ve yüzey uyumluluğu konularında doğru proses oluşturmak için Endüstri Teknik ile iletişime geçebilirsiniz.